[发明专利]一种半导体晶圆的涂膜装置及涂膜方法

说明书

本发明公开了一种半导体晶圆的涂膜装置及涂膜方法，该涂膜装置包括收集底壳，所述收集底壳顶部设置有过滤机构，所述过滤机构的外侧套接有位于收集底壳顶部的加热外罩，所述过滤机构的顶部设置有三个涂膜装置，所述过滤机构与涂膜装置之间连接有导流管，所述加热外罩的顶部贯穿设置有送料管，所述加热外罩内腔的两侧均固定安装有加热烘干装置，所述收集底壳的前侧开设有排出孔，所述排出孔的内腔设置有密封塞，所述收集底壳的内腔设置有双坡面导流板。该涂膜装置的结构紧凑，集成度高，可有效提高晶圆的涂膜效率，且涂膜厚度可调。采用该涂膜装置的涂膜方法可实现晶圆表面光阻剂的均匀摊涂，可有效提高晶圆的涂膜效率和涂膜质量。

技术领域

本发明涉及晶圆技术领域，具体为一种半导体晶圆的涂膜装置及涂膜方法。

背景技术

晶圆是芯片的制作原料，因此在制作芯片时，需要先对晶圆进行加工，以满足芯片的制作需求，而晶圆涂膜就是其中一道工序，但是传统的晶圆涂膜设备存在以下缺陷：

一、晶圆涂膜一般是液体的，因此在通过设备进行涂膜时，设备上无法调节晶圆涂膜的厚度，这样会使得晶圆涂膜在晶圆的表面覆盖不均匀，最后影响芯片的制作；

二、在将液体涂膜涂覆在晶圆的表面时，传统的手法只是简单的将液体涂膜包裹覆盖在晶圆表面，但是并不能够控制调节其表面涂膜的厚度，因此当晶圆表面涂膜的厚度过薄或者过厚时，也会对芯片的后期生产造成影响。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶圆的涂膜装置及涂膜方法，该涂膜装置的结构紧凑，集成度高，可有效提高晶圆的涂膜效率，并可根据需要对涂膜厚度进行调节。采用该涂膜装置的涂膜方法可实现晶圆表面光阻剂的均匀摊涂，可有效提高晶圆的涂膜效率和涂膜质量。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体晶圆的涂膜装置，它包括收集底壳，所述收集底壳顶部设置有过滤机构，所述过滤机构的外侧套接有位于收集底壳顶部的加热外罩，所述过滤机构的顶部设置有三个涂膜装置，所述过滤机构与涂膜装置之间连接有导流管，所述加热外罩的顶部贯穿设置有送料管，所述加热外罩内腔的两侧均固定安装有加热烘干装置，所述收集底壳的前侧开设有排出孔，所述排出孔的内腔设置有密封塞，所述收集底壳的内腔设置有双坡面导流板。

优选地，所述涂膜装置包括固定安装在过滤机构上的工作台，所述工作台的前侧固定安装有调节机构，所述调节机构的表面活动安装有摊平机构，所述工作台的顶部焊接有收集槽，所述收集槽的上方设置有晶圆本体，所述工作台的右侧设置有转动机构，所述收集槽的左端固定连接有挡板。

优选地，所述调节机构包括固定安装在工作台前侧的安装架，所述安装架的前端固连有固定框，所述固定框的后侧焊接有导向柱，所述导向柱上贯穿开设有条形通孔，所述条形通孔贯通至导向柱的前端，所述条形通孔的后端固连有铰接支座，所述条形通孔内设置有翻转杆，所述翻转杆的左端与铰接支座铰接、右端向下折弯并垂直固连有限位拉杆，所述翻转杆与铰接支座之间安装有扭簧，所述限位拉杆的左右两端与固定框的左右两端滑动接触，所述翻转杆的顶部均匀固连有多个卡销，且当扭簧处于自然状态时，所述卡销的上端高于导向柱的最高点。

优选地，所述摊平机构包括与导向柱滑动配合的滑动块，所述滑动块后侧的顶部固定连接有摊平块，所述摊平块的后侧开设有与晶圆本体相适配的摊平槽，所述滑动块的底部开设有与导向柱相适配的通孔，所述滑动块上位于通孔顶部的位置开设有与卡销上端配合的限位槽。

优选地，所述转动机构包括固定安装在工作台上的托板，所述托板的顶部固定安装有电机，所述电机的输出轴上固定安装有与晶圆本体的一端配合的放置套，所述放置套的顶部螺纹连接有螺杆，所述螺杆的底端贯穿至放置套的内腔并固定连接有定位板。

优选地，所述过滤机构包括焊接在收集底壳顶部的壳体，所述壳体内腔的底部固定安装有集流板，所述壳体内腔两侧的顶部均设置有安装机构，所述壳体内腔的顶部通过两个安装机构可拆卸安装有过滤网。