[发明专利]一种高速光模块COB封装装置在审
申请号: | 202011064143.0 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112366173A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 王卓跃;金本平;肖金勇 | 申请(专利权)人: | 武汉恒泰通技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 武汉大楚知识产权代理事务所(普通合伙) 42257 | 代理人: | 徐杨松 |
地址: | 430000 湖北省武汉市江夏区东湖新技*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 模块 cob 封装 装置 | ||
1.一种高速光模块COB封装装置,其特征在于,包括工作台(1)、翻转板(2)和支撑杆(5),所述工作台(1)的顶部设有两个承接板(3)和两个支撑杆(5),所述翻转板(2)位于两个所述承接板(3)的顶部,两个所述承接板(3)背离面的底端分别与两个连接杆(4)的一端转动连接,两个所述连接杆(4)的另一端分别与所述翻转板(2)的侧壁转动连接,两个所述承接板(3)分别通过两个所述连接杆(4)与所述翻转板(2)的侧壁转动连接,两个所述支撑杆(5)的相对面分别转动连接有转动杆(6),所述支撑杆(5)与所述转动杆(6)转动连接处位于所述转动杆(6)的中部,两个所述转动杆(6)的一端分别与所述翻转板(2)侧壁的中部转动连接,所述转动杆(6)和所述连接杆(4)位于所述翻转板(2)的同一侧壁,所述翻转板(2)上设有用于夹持光模块的夹具(7)。
2.根据权利要求1所述的高速光模块COB封装装置,其特征在于,还包括连接在两个所述转动杆(6)之间的圆杆(8),所述圆杆(8)连接在所述转动杆(6)远离所述翻转板(2)的一端。
3.根据权利要求2所述的高速光模块COB封装装置,其特征在于,还包括设置在所述工作台(1)顶部位于所述转动杆(6)下方的主动组件(9),所述主动组件(9)包括设置在所述工作台(1)顶部的支架(91),所述支架(91)上转动连接有转盘(92),所述转盘(92)与连杆(93)的一端转动连接,所述连杆(93)的另一端与所述圆杆(8)转动连接。
4.根据权利要求1所述的高速光模块COB封装装置,其特征在于,所述翻转板(2)的正面和背面均设有定位杆(10),所述承接板(3)的顶部开设有与所述定位杆(10)相适配的定位槽(11)。
5.根据权利要求4所述的高速光模块COB封装装置,其特征在于,所述定位槽(11)的顶部开设有倒角。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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