[发明专利]一种高速光模块COB封装装置在审
申请号: | 202011064143.0 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112366173A | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 王卓跃;金本平;肖金勇 | 申请(专利权)人: | 武汉恒泰通技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L33/48 |
代理公司: | 武汉大楚知识产权代理事务所(普通合伙) 42257 | 代理人: | 徐杨松 |
地址: | 430000 湖北省武汉市江夏区东湖新技*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高速 模块 cob 封装 装置 | ||
本发明涉及一种高速光模块COB封装装置,包括工作台、翻转板和支撑杆,工作台的顶部设有两个承接板和两个支撑杆,翻转板位于两个承接板的顶部,两个承接板背离面的底端分别与两个连接杆的一端转动连接,两个连接杆的另一端分别与翻转板的侧壁转动连接,两个承接板分别通过两个连接杆与翻转板的侧壁转动连接,两个支撑杆的相对面分别转动连接有转动杆,支撑杆与转动杆转动连接处位于转动杆的中部,两个转动杆的一端分别与翻转板侧壁的中部转动连接。本发明的有益效果是通过对转动杆转动的方式,便于对翻转板进行翻转时的操作,实现光模块快速翻转,利于光模块进行检测。
技术领域
本发明涉及光模块封装,特别涉及一种高速光模块COB封装装置。
背景技术
封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接,光模块在封装时会进行焊接,光模块在焊接后的引脚需要翻面来进行观察,现有的封装装置难以进行翻面,不利于光模块进行检测。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种高速光模块COB封装装置,以克服上述现有技术中的不足。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下:一种高速光模块COB封装装置,包括工作台、翻转板和支撑杆,所述工作台的顶部设有两个承接板和两个支撑杆,所述翻转板位于两个所述承接板的顶部,两个所述承接板背离面的底端分别与两个连接杆的一端转动连接,两个所述连接杆的另一端分别与所述翻转板的侧壁转动连接,两个所述承接板分别通过两个所述连接杆与所述翻转板的侧壁转动连接,两个所述支撑杆的相对面分别转动连接有转动杆,所述支撑杆与所述转动杆转动连接处位于所述转动杆的中部,两个所述转动杆的一端分别与所述翻转板侧壁的中部转动连接,所述转动杆和所述连接杆位于所述翻转板的同一侧壁,所述翻转板上设有用于夹持光模块的夹具。
本发明的有益效果是:当光模块夹持在夹具上后,且光模块封装完成后,使转动杆进行顺时针转动,转动杆带动翻转板进行顺时针转动,连接杆在翻转板的带动下逆时针转动,使翻转板原本朝上的一面变成朝下,且转动杆在翻转板翻转后,转动杆恢复原来的位置,通过对转动杆转动的方式,便于对翻转板进行翻转时的操作,实现光模块快速翻转,利于光模块进行检测。
附图说明
图1为本发明实施例中高速光模块COB封装装置的结构示意图;
图2为本发明实施例中高速光模块COB封装装置的翻转板翻转后的示意图;
图3为本发明实施例中高速光模块COB封装装置的立体图。
图中:1为工作台、2为翻转板、3为承接板、4为连接杆、5为支撑杆、6为转动杆、7为夹具、8为圆杆、9为主动组件、91为支架、92为转盘、93为连杆、10为定位杆、11为定位槽。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述,所举实施例只用于解释本发明,并非用于限定本发明的范围。
如图1-3所示,本发明实施例1提供一种高速光模块COB封装装置,包括工作台1、翻转板2和支撑杆5,翻转板2的中部开设有观察孔,翻转板2翻转后便于对光模块进行观察,工作台1的顶部设有两个承接板3和两个支撑杆5,翻转板2位于两个承接板3的顶部,两个承接板3背离面的底端分别与两个连接杆4的一端转动连接,两个连接杆4的另一端分别与翻转板2的侧壁转动连接,两个承接板3分别通过两个连接杆4与翻转板2的侧壁转动连接,两个支撑杆5的相对面分别转动连接有转动杆6,支撑杆5与转动杆6转动连接处位于转动杆6的中部,两个转动杆6的一端分别与翻转板2侧壁的中部转动连接,转动杆6和连接杆4位于翻转板2的同一侧壁,翻转板2上设有用于夹持光模块的夹具7。
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