[发明专利]在有机胶层上形成含银金属层的方法

说明书

一种在有机胶层上形成含银金属层的方法。该方法包括：在基板上提供有机胶层；以及在含氧环境下将含银金属作为靶材执行溅射工艺，以在所述有机胶层上形成含银金属层。在含氧环境下将所述含银金属作为靶材执行溅射工艺包括：在整个所述溅射工艺中持续通入氧气并且控制所述氧气的流量，使得所述有机胶层表面的有机物杂质与氧元素发生反应并从所述有机胶层表面脱离。本公开提供的方法可提高有机胶层的表面能，从而在几乎不影响溅射率的情况下有效改善有机胶层与含银金属层之间的附着力。

技术领域

本公开的实施例涉及一种在有机胶层上形成含银金属层的方法。

背景技术

在诸如显示基板和触控基板的基板制备过程中，通常需要通过溅射、旋涂、印刷、蒸镀等工艺在衬底或膜层结构上提供金属膜层，随后由金属膜层通过例如图案化工艺形成诸如发光元件、触控元件、驱动元件、布线等的金属图案。

金属膜层与其承载物之间的附着力会影响后续图案化工艺的执行，并最终影响所形成的金属图案以及包含该金属图案的基板的性能。因此，如何提高金属膜层与其承载物之间的上述附着力已成为基板上金属图案制备工艺中亟待解决的问题。

发明内容

本公开的至少一个实施例提供了一种在有机胶层上形成含银金属层的方法，其可在不明显影响溅射率的情况下改善含银金属层与有机胶层之间的附着力，从而提高包含该含银金属层的基板的性能。

为实现上述目的，本公开的实施例采取以下技术方案。

本公开的实施例提供了一种在有机胶层上形成含银金属层的方法，包括：

在基板上提供有机胶层；以及

在含氧环境下将含银金属作为靶材执行溅射工艺，以在所述有机胶层上形成含银金属层，其中，

在含氧环境下将所述含银金属作为靶材执行溅射工艺包括：

在整个所述溅射工艺中持续通入氧气并且控制所述氧气的流量，使得所述有机胶层表面的有机物杂质与氧元素发生反应并从所述有机胶层表面脱离。

在一些示例中，所述氧气的流量被控制为大于0SCCM并且小于或等于10SCCM。

在一些示例中，所述氧气的流量被控制为大于或等于5SCCM并且小于或等于10SCCM。

在一些示例中，在所述溅射工艺中，同时通入氧气和惰性气体，且所述氧气的流量和所述惰性气体的流量被独立控制。

在一些示例中，所述有机胶层包括丙烯酸胶层，并且所述在基板上提供有机胶层包括：

在所述基板上涂覆液态有机胶材料；以及

通过紫外光(UV)照射而固化所述液态有机胶材料，以形成所述丙烯酸胶层。

在一些示例中，通过旋涂工艺在所述基板上涂覆液态有机胶材料。

在一些示例中，所述含银金属包括银钯铜合金。

在一些示例中，在所述基板上提供有机胶层之后并且在含氧环境下将所述含银金属作为靶材执行溅射工艺之前，还包括：

对所述有机胶层执行表面清洁处理。

在一些示例中，所述表面清洁处理包括大气等离子体处理。

在一些示例中，在所述有机胶层上形成所述含银金属层之后，还包括：

对所述基板执行烘焙处理。

在一些示例中，所述烘焙处理在80℃至110℃的温度范围内执行30-60分钟。

在一些示例中，所述基板为显示基板或触控基板。