[发明专利]石墨基座和MOCVD设备有效
申请号: | 202011065395.5 | 申请日: | 2020-09-30 |
公开(公告)号: | CN112366174B | 公开(公告)日: | 2023-10-13 |
发明(设计)人: | 葛永晖;王慧;陈张笑雄;郭炳磊;王群;刘春杨;梅劲;李鹏 | 申请(专利权)人: | 华灿光电(浙江)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/67;H01L33/00;C23C16/18;C23C16/458 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 吕耀萍 |
地址: | 322000 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石墨 基座 mocvd 设备 | ||
1.一种石墨基座,其特征在于,所述石墨基座(100)为圆盘形结构,所述石墨基座(100)的一个圆形端面(110)上设有多个圆形槽(10)和至少一个三棱锥形凸起(20);所述多个圆形槽(10)的中心分布在至少两个圆环(30)内,每个所述圆环(30)的圆心与所述圆形端面(110)的圆心重合;所述至少一个三棱锥形凸起(20)分布在至少一个所述圆环(30)远离所述石墨基座(100)的中心的区域内,每个所述三棱锥形凸起(20)位于相邻的两个所述圆形槽(10)之间,每个所述三棱锥形凸起(20)所位于的两个所述圆形槽(10)分布在同一个所述圆环(30)内。
2.根据权利要求1所述的石墨基座,其特征在于,每个所述三棱锥形凸起(20)的一条侧棱朝向所述石墨基座(100)的中心。
3.根据权利要求2所述的石墨基座,其特征在于,每个所述三棱锥形凸起(20)朝向所述石墨基座(100)的中心的侧棱位于所述石墨基座(100)的径切面上。
4.根据权利要求2或3所述的石墨基座,其特征在于,每个所述三棱锥形凸起(20)朝向所述石墨基座(100)的中心的侧棱与所述三棱锥形凸起(20)的底面之间的夹角,小于所述三棱锥形凸起(20)背向所述石墨基座(100)的中心的侧面与所述三棱锥形凸起(20)的底面之间的夹角。
5.根据权利要求2或3所述的石墨基座,其特征在于,所述至少一个三棱锥形凸起(20)分布在至少两个所述圆环(30)内,分布在不同所述圆环(30)内的所述三棱锥形凸起(20)背向所述石墨基座(100)的中心的侧边与所述三棱锥形凸起(20)的底面之间的夹角,沿远离所述石墨基座(100)的中心的方向逐渐增大。
6.根据权利要求5所述的石墨基座,其特征在于,每个所述三棱锥形凸起(20)的侧棱与底面之间的夹角为50°~75°,每个所述三棱锥形凸起(20)的侧面与底面之间的夹角为50°~75°。
7.根据权利要求1~3任一项所述的石墨基座,其特征在于,所述至少一个三棱锥形凸起(20)分布在至少两个所述圆环(30)内,分布在不同所述圆环(30)内的所述三棱锥形凸起(20)的高度沿远离所述石墨基座(100)的中心的方向逐渐增大。
8.根据权利要求7所述的石墨基座,其特征在于,每个所述三棱锥形凸起(20)的高度为10μm~20μm。
9.根据权利要求1~3任一项所述的石墨基座,其特征在于,分布在同一个所述圆环(30)内的所述三棱锥形凸起(20)和所述圆形槽(10)在所述圆形端面(110)的周向上交替排列。
10.一种MOCVD设备,其特征在于,所述MOCVD设备包括石墨基座(100)、反应室(200)、转轴(300)和出气口(400);所述石墨基座(100)为圆盘形结构,所述石墨基座(100)的一个圆形端面(110)上设有多个圆形槽(10)和至少一个三棱锥形凸起(20);所述多个圆形槽(10)的中心分布在至少两个圆环(30)内,每个所述圆环(30)的圆心与所述圆形端面(110)的圆心重合;所述至少一个三棱锥形凸起(20)分布在至少一个所述圆环(30)远离所述石墨基座(100)的中心的区域内,每个所述三棱锥形凸起(20)位于相邻的两个所述圆形槽(10)之间,每个所述三棱锥形凸起(20)所位于的两个所述圆形槽(10)分布在同一个所述圆环(30)内;所述石墨基座(100)设置在所述反应室(200)内;所述出气口(400)设置在所述反应室(200)上,所述出气口(400)朝向所述石墨基座(100)设有所述多个圆形槽(10)和所述至少一个三棱锥形凸起(20)的圆形端面(110);所述转轴(300)和所述出气口(400)位于所述石墨基座(100)的相反两侧,所述转轴(300)与所述石墨基座(100)同轴连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造