[发明专利]一种铝合金热管散热手机背壳及其制造方法

权利要求书

1.一种铝合金热管散热手机背壳，其特征在于：该手机背壳分为两个部分，分别是铝合金背板(1)、热管散热系统(2)；热管散热系统(2)分为热管部分和导热硅酮(5)；热管部分的总高度范围为1mm-1.2mm，长与宽与其适配的手机芯片集中区域相适应；热管部分具体由厚度0.2mm-0.25mm、与铝合金背板(1)匹配的盖板(3)，设置在盖板(3)和铝合金背板(1)中间区域、且顶部与铝合金背板(1)下表面紧密贴合、底部与盖板(3)上表面紧密贴合的波浪板(4)以及流通在三个板材间隙中的工质三部分组成，其中工质为丙酮；

其中热管部分的制造方法包括以下阶段：

S1：原料准备

①准备两块厚度0.25mm-0.3mm的AL6063铝合金板，将一块制成高度范围为1mm-1.2mm的冂字形盖板(3)，一块冲压成高度0.75mm-1mm的三角形波浪板(4)，再准备足量去离子水和足量丙酮；

S2：热管部分制备

①将阶段S1步骤①获得的冂字形盖板(3)的内表面及三角形波浪板(4)的整体均采用体积浓度10%的硝酸和体积浓度10%的氢氧化钠进行酸碱复浸处理，再采用去离子水将酸碱复浸处理后的表面清洗干净，获得待用板料；

②先将三角形波浪板(4)置于冂字形盖板(3)的中间，然后将冂字形盖板(3)的开口朝下，与铝合金背板(1)内表面对应芯片集中区域贴合，获得组合结构，在组合结构中三角形波浪板(4)的两端对应的冂字形盖板(3)板料上预设有充液口；

③将上述步骤获得的组合结构放置在真空激光焊接设备的工作区内，先抽真空至真空度1×10^-2Pa-1×10^-3Pa，然后在真空环境下，将三块板材所有相接触的面全部密实焊接，获得具有上下多通道的真空密封盒，然后同样在真空环境内通过预设的充液口向空腔内注入丙酮，具体为在三角形波浪板(4)的上部空间内充液率65%-70%，下部空间内充液率75%-80%，抽出注液装置，在真空环境内焊接封闭组合结构，即获得所需热管部分。