[发明专利]一种铝合金热管散热手机背壳及其制造方法有效

专利信息
申请号: 202011066798.1 申请日: 2020-10-03
公开(公告)号: CN112129150B 公开(公告)日: 2021-11-02
发明(设计)人: 张敬敏;周润生;周广红 申请(专利权)人: 追信数字科技有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;H05K7/20;H04M1/02;B23K26/21;B23K26/12;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 250100 山东省济南市中国(山东)自由贸易试*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 铝合金 热管 散热 手机 及其 制造 方法
【说明书】:

发明公开了一种铝合金热管散热手机背壳及其制造方法,该手机背壳分为两个部分,分别是铝合金背板、热管散热系统;热管散热系统分为热管部分和导热硅酮;热管部分的总高度范围为1mm‑1.2mm,长与宽与其适配的手机芯片集中区域相适应;热管部分具体由厚度0.2mm‑0.25mm、与铝合金背板匹配的盖板,设置在盖板和铝合金背板中间区域、且顶部与铝合金背板下表面紧密贴合、底部与盖板上表面紧密贴合的波浪板以及流通在三个板材间隙中的工质三部分组成,其中工质为丙酮。本发明整合性结构、高效散热、永久固化、无需维修。

技术领域

本发明涉及电气设备散热技术领域,尤其涉及一种铝合金热管散热手机背壳及其制造方法。

背景技术

电力电子装置内部产生的高热流密度对装置的可靠性造成极大威胁。由于高温导致的失效在所有电子设备失效中所占的比例大于50%,传热问题甚至成为了装置朝小型化方向发展的瓶颈。电子元件除了对最高温度的要求外,对温度的均匀性也提出了要求。随着微电子技术的迅速发展,电子器件的微型化已经成为现代电子设备发展的主流趋势。电子器件特征尺寸不断减小(如微处理器的特征尺寸在1990~2000年内从0.35μm减小到0.18μm)芯片的集成度、封装密度以及工作频率不断提高,这些都使芯片的热流密度迅速升高。因此电路及其芯片散热问题显得格外突出。而平板热管具有高的热导率和良好的均温性,成为解决电子散热问题的很有前途的技术之一。

随着科学技术的发展,铝合金热管由此应运而生。目前,现有的铝合金热管直接在挤出的铝合金型材内部对应填充水、氨水等工质,型材两端封闭,并且保持接近真空气压,蒸发端在重力下方,冷却端在上方。当被冷却工件发热时,温度不断升高,到达一定温度后,铝合金热管内部工质在蒸发端发生汽化带走热量,气体到达冷却端后,温度降低,工质由气态变成液态,并且液体沿着重力方向往下流动,重新回到蒸发端,如此反复循环。但是,现有的铝合金热管在蒸发端在重力方向上方时,由于汽化后气体到达冷却端时是在重力的下方,液体无法逆重力回到蒸发端,因此铝合金热管无法正常工作。

采用平板热管来有效解决微小空间内高热流密度电子设备的散热问题是热管的重要发展方向,如何实现更高性能的平板热管成为目前该领域的热点问题,但目前市面上还没有专门针对手机设计的外置热管复合的散热装置。

因此,市面上急需一种整合性结构、高效散热、永久固化、无需维修的铝合金热管散热手机背壳。

发明内容

本发明旨在提供一种整合性结构、高效散热、永久固化、无需维修的铝合金热管散热手机背壳。

为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:一种铝合金热管散热手机背壳,该手机背壳分为两个部分,分别是铝合金背板、热管散热系统;热管散热系统分为热管部分和导热硅酮;热管部分的总高度范围为1mm-1.2mm,长与宽与其适配的手机芯片集中区域相适应;热管部分具体由厚度0.2mm-0.25mm、与铝合金背板匹配的盖板,设置在盖板和铝合金背板中间区域、且顶部与铝合金背板下表面紧密贴合、底部与盖板上表面紧密贴合的波浪板以及流通在三个板材间隙中的工质三部分组成,其中工质为丙酮;

其中热管部分的制造方法包括以下阶段:

S1:原料准备

①准备两块厚度0.25mm-0.3mm的AL6063铝合金板,将一块制成高度范围为1mm-1.2mm的冂字形盖板,一块冲压成高度0.75mm-1mm的三角形波浪板,再准备足量去离子水和足量丙酮;

S2:热管部分制备

①将阶段S1步骤①获得的冂字形盖板的内表面及三角形波浪板的整体均采用体积浓度10%的硝酸和体积浓度10%的氢氧化钠进行酸碱复浸处理,再采用去离子水将酸碱复浸处理后的表面清洗干净,获得待用板料;

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