[发明专利]一种无金面悬垂选择性电镍金工艺

权利要求书

1.一种无金面悬垂选择性电镍金工艺，包括镍缸和金缸，其特征在于：工艺流程：干菲林、图形电镀、蚀刻图形、沉铜、感光油、电镍金、褪感光油、微蚀和光学检测；

镍缸和金缸全部采用配套完整，可直接提供使用，通过镍缸和金缸制备出相应的镀液备用。

2.根据权利要求1所述的一种无金面悬垂选择性电镍金工艺，其特征在于：制备流程如下：

S1、利用干菲林在铜板上做出所有图形，铜板的正片和图形部分无干膜；干菲林温度20±1摄氏度，湿度60±5％；

S2、将做出图形的铜板送入电镀设备内，通过电镀设备对铜板进行图形电镀作业，加厚铜板图形区域的铜层，同时镀上铅锡；

S3、电镀后的铜板送入到蚀刻设备内，通过蚀刻设备对铜板进行图形蚀刻作业，在铜板上蚀刻出所有图形；

S4、将蚀刻后的铜板进行沉铜作业，铜板进行整板沉铜，将铜板上所有图形连在一起，使整个铜板可以导电；整体导电的铜板在电镍金时可以将电流传导到需要电金的位置；

S5、沉铜后的铜板覆盖上感光油，用感光油覆盖在铜板上不需要电金的位置，露出需电金的位置；

S6、覆盖感光油后的铜板进行电镍金作业，根据铜板上需要电镍金的位置镀上镍金，不需要的位置则不镀上镍金；

S7、电镍金作业完成后，将铜板上的感光油褪掉；

S8、褪掉感光油后的铜板进行微蚀作业，微蚀工序采用特种微蚀液，特种微蚀液对铜板微蚀时，在不攻击镍金层同时，将板面的沉铜层微蚀掉，保护镍金层；

S9、微蚀后得到成品，将成品取样送入实验室中，通过光学检测设备检查图形的完整性，检测合格得到合格的产品。