[发明专利]一种无金面悬垂选择性电镍金工艺

说明书

本发明公开了一种无金面悬垂选择性电镍金工艺，工艺流程：干菲林、图形电镀、蚀刻图形、沉铜、感光油、电镍金、褪感光油、微蚀和光学检测。电镀后的铜板送入到蚀刻设备内，通过蚀刻设备对铜板进行图形蚀刻作业，在铜板上蚀刻出所有图形，蚀刻出图形后通过整板沉铜的方式，将板上所有图形连在一起，蚀刻后进行电镍金作业。本发明具有采用先蚀刻出图形，再电镍金的方式，避免先电镍金后再蚀刻带来的电金区域金面悬垂，提升了产品的可靠性；相对于引线流程，缩短了工艺流程，可以提升效率节省成本的优点。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种无金面悬垂选择性电镍金工艺。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

高端电路铜板，需要对不同区域做不同的表面处理。最典型的就是对BGA、金手指等重要区域进行选择性电镍金，其它区域做OSP等表面处理。

现有选择性电镍金工艺的主要流程为：

1、无引线流程(电镍金通过底铜导电)：

一次干菲林→图形电镀→二次干菲林→选择性褪锡→电镍金→蚀刻图形→AOI；电镍金位置在电镍金后还要经历蚀刻流程，金的下面因为蚀刻的侧蚀(铜被蚀刻掉)，产生悬垂，悬垂在贴件时有脱落导致短路报废的风险。电镍金区域间的底铜，在电镍金时铜面受到污染或者渗金，蚀刻时不能被蚀刻掉，产生短路缺陷。

2、引线流程(电镍金通过引线导电)：

一次干菲林→图形电镀→蚀刻图形→AOI→防焊→感光油→二次菲林→电镍金→褪感光油/干膜→三次干菲林→蚀刻引线→褪干膜；引线连接处，金的下面因为蚀刻的侧蚀(铜被蚀刻掉)，产生悬垂，悬垂在贴件时有脱落导致短路报废的风险。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无金面悬垂选择性电镍金工艺，具备采用先蚀刻出图形，再电镍金的方式，避免先电镍金后再蚀刻带来的电金区域金面悬垂的优点，解决了电镍金位置在电镍金后还要经历蚀刻流程，金的下面因为蚀刻的侧蚀，产生悬垂，悬垂在贴件时有脱落导致短路报废的风险的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种无金面悬垂选择性电镍金工艺，包括镍缸和金缸，工艺流程：干菲林、图形电镀、蚀刻图形、沉铜、感光油、电镍金、褪感光油、微蚀和光学检测；

镍缸和金缸全部采用配套完整，可直接提供使用，通过镍缸和金缸制备出相应的镀液备用。

一种无金面悬垂选择性电镍金工艺，制备流程如下：

S1、利用干菲林在铜板上做出所有图形，铜板的正片和图形部分无干膜；干菲林温度20±1摄氏度，湿度60±5％；

S2、将做出图形的铜板送入电镀设备内，通过电镀设备对铜板进行图形电镀作业，加厚铜板图形区域的铜层，同时镀上铅锡；

S3、电镀后的铜板送入到蚀刻设备内，通过蚀刻设备对铜板进行图形蚀刻作业，在铜板上蚀刻出所有图形；

S4、将蚀刻后的铜板进行沉铜作业，铜板进行整板沉铜，将铜板上所有图形连在一起，使整个铜板可以导电；整体导电的铜板在电镍金时可以将电流传导到需要电金的位置；

S5、沉铜后的铜板覆盖上感光油，用感光油覆盖在铜板上不需要电金的位置，露出需电金的位置；

S6、覆盖感光油后的铜板进行电镍金作业，根据铜板上需要电镍金的位置镀上镍金，不需要的位置则不镀上镍金；

S7、电镍金作业完成后，将铜板上的感光油褪掉；