[发明专利]一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板及加工方法在审
| 申请号： | 202011070602.6 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112272447A | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 彭立军 | 申请（专利权）人： | 苏州思诺林电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;B26F1/16 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 薛芳芳 |
| 地址： | 215121 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 控制 线路板 钻孔 深度 复合 盖板 加工 方法 | ||
1.一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板，其特征在于：包含从上往下依次放置的加工面绝缘层、导电层载体和导电层；所述导电层载体和导电层通过电镀、真空蒸发沉积或者涂层的方式结合；所述加工面绝缘层和导电层载体通过粘合、贴合或者压合的方式结合。
2.根据权利要求1所述的用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板，其特征在于：所述导电层的厚度为0.001-5.0微米。
3.根据权利要求1所述的用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板，其特征在于：所述导电层为金属导电层、金属合金导电层或者金属有机混合物导电层。
4.根据权利要求1所述的用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板，其特征在于：所述导电层载体为电流阻断绝缘层或电信号阻断绝缘层,其厚度为1微米至100微米之间。
5.根据权利要求1所述的用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板，其特征在于：所述导电层载体的表面粗糙度小于5微米。
6.根据权利要求1所述的用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板，其特征在于：所述加工面绝缘层由即耐高温又不易产生钻丝的绝缘环保材料制成。
7.一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：通过电镀、真空蒸发沉积或者涂层的方式先在导电层载体的底面形成导电层；
S2：再将导电层载体的顶面通过粘合、贴合或者压合的方式与加工面绝缘层结合，最终制成背钻复合盖板。
8.根据权利要求7所述的一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板的加工方法，其特征在于：步骤“通过电镀方式在导电层载体的底面形成导电层”具体包括：
将导电层载体置于电镀槽中；
于导电层载体底面通电而于该表面上形成导电层。
9.根据权利要求7所述的一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板的加工方法，其特征在于：步骤“通过真空蒸发沉积方式在导电层载体的底面形成导电层”具体包括：
将导电层载体置于真空中；
在真空中使得导电材料气化；
气化后的导电材料于导电层载体的底面凝固而形成导电层。
10.根据权利要求7所述的一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板的加工方法，其特征在于：步骤“通过涂层方式在导电层载体的底面形成导电层”具体包括：
于导电层载体的底面上涂覆导电材料；
烘干、化学以及光固化导电材料而形成导电层。
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