[发明专利]一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板及加工方法

说明书

本发明涉及一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板及加工方法，随着4G、5G以及未来6G通讯的推广，背钻工艺在通讯用线路板制作过程中将成为不可缺少的制造工艺，其中背钻复合盖板包含加工面绝缘层、导电层载体和导电层；所述导电层载体和导电层通过电镀、真空蒸发沉积或者涂层的方式结合；所述加工面绝缘层和导电层载体通过粘合、贴合或者压合的方式结合；本发明由于采用复合结构，能在保证钻孔精度的前提下，可使加工面绝缘层材料的选择范围更广泛，如选用即耐高温又不易产生钻丝的绝缘环保材料，不仅可以提高背钻复合盖板的耐高温特性，且可避免背钻复合盖板在钻孔过程中产生钻丝，粘结在钻头上堵塞钻头的排屑槽，适用于快速钻孔工艺中。

技术领域

本发明涉及通讯用线路板钻孔领域，特指一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板及加工方法。

背景技术

背钻工艺是将沉铜后的导电通孔中非传输信号的导电层部分采用机械钻孔加工方式去除，以消除该部分的天线作用，以保证电信号的强度和稳定性，有利于高频高速信号传输，特别是对应用在4G和5G，以及未来的6G通讯设备中的线路板有重要意义。

目前，线路板的背钻盖板主要有以下2种：

1、使用0.1-0.3mm单面覆铜的覆铜板，铜面作为导电层10，厚度为15-35微米，背面作为绝缘层20，导电层10和绝缘层20通过热压的方式结合。

使用这种钻孔盖板的缺点是：A:铜箔(导电层)价格昂贵；B:铜箔需要表面粗糙化，才能与绝缘层压合后形成有效粘结，造成铜箔与绝缘层接触面凹凸不平或者针眼，凹凸点有5微米公差(如图1的A区域所示)；C:热压过程造成铜箔本身的厚度公差。

综合以上公差，单面覆铜板的导电层20厚度公差(如图1的B区域所示)达到了正负10-15微米，对线路板进行深度钻孔控制时，钻孔深度控制的精度不易控制，影响产品质量。

2、使用0.01-0.05mm单面覆铝的覆铝板，铝面作为导电层，厚度一般为10-50微米，背面作为绝缘层。

这种材料已经在发明专利(专利号为CN205764024U)和发明专利(申请号为201610564610.3)中有所描述，导电层和绝缘层同样使用压合方式结合。

使用这种覆铝板作为钻孔盖板，优点是成本比单面覆铜板低，但是，同样的，因为采用热压压合工艺，因为金属和有机物的不粘合，为了提高粘结度，导电层需要表面粗化处理或者特殊处理，导致导电层产生10-15微米的厚度公差，影响线路板深度钻孔的控制精度；同时因为杂物影响，在到表层表面形成凹凸点或者针眼，影响背钻钻孔的深度控制精度。

因此，本公司在17年和18年分别申请了专利号为201720787182.0和专利号为201880041327.X的两件专利，其中加工面绝缘层和导电层通过电镀、真空蒸发沉积或者涂层的方式结合，虽然可将钻孔盖板的导电层厚度公差减少至1微米以下，减少导电层的厚度公差，但为了金属真空蒸镀或者涂覆的高效生产，绝缘层需要卷状绝缘材料，同时要求加工面绝缘层的表面粗糙度要求小于5微米，这些要求导致加工面绝缘层材料的选择范围局限于具有表面光滑且相对耐高温特性的有机材料(例如：PI或PTFE材料，厚度多为0.10-0.35毫米，相对的耐温度为250-280度)，使得加工面绝缘层材料的选择范围比较狭小，在钻孔时容易产生钻丝粘结钻针，堵塞钻针排屑槽，进而增大钻针钻孔时和线路板的摩擦力，进一步的提高了钻头温度；同时在高速钻孔时，每分钟可以达到100孔/分钟的钻孔速度，导致钻头温度达到300-450摄氏度高温，受材料耐高温限制，现有钻孔盖板无法适用于高速钻孔工艺中。

发明内容

本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种用于控制线路板钻孔深度的背钻复合盖板及加工方法，可使加工面绝缘层材料的选择范围更广泛，适用于高速钻孔工艺中。