[发明专利]使用UV固化导电粘接剂的包封组件附接技术

权利要求书

1.一种用于从待测试器件上的被包封的测试点获取信号的方法，所述方法包括：

在相邻于测试点的包封物中形成孔，孔延伸通过包封物到达测试点；

将UV可固化导电粘接剂递送到孔中以使得所递送的粘接剂接触测试点；

从UV光源施加UV光以固化所递送的粘接剂；以及

将导电元件连接在固化的粘接剂与测试和测量仪器之间。

2.根据权利要求1所述的方法，其中被包封的测试点包括如下之一：引脚、引线、管脚、焊料球、焊盘、通孔、或过孔。

3.根据权利要求1所述的方法，其中在相邻于测试点的包封物中形成孔包括在包封物中钻出孔。

4.根据权利要求1所述的方法，其中在相邻于测试点的包封物中形成孔包括以实质上正交于测试点的表面的角度形成通过包封物的孔。

5.根据权利要求1所述的方法，其中将UV可固化导电粘接剂递送到孔中包括将具有半透明壁的管的第一端部插入到孔中，管的第一端部包含足以接触测试点的一定体积的UV可固化导电粘接剂。

6.根据权利要求5所述的方法，进一步包括使用注射器装置将一定体积的UV可固化导电粘接剂装入到管中。

7.根据权利要求5所述的方法，其中管包括用于UV可固化导电粘接剂的分配器的可移除部分。

8.根据权利要求5所述的方法，其中管包括两个端部封盖和预定体积的UV可固化导电粘接剂。

9.根据权利要求1所述的方法，其中从UV光源施加UV光包括将UV光施加通过部署在孔中的管，管具有第一端部、第二端部和半透明壁，第一端部包含与测试点接触的所递送的UV可固化导电粘接剂，第二端部从孔突出，半透明壁被配置为充当UV光导管以使来自管的第二端部的UV光透射到所递送的粘接剂。

10.根据权利要求1所述的方法，进一步包括在将UV光施加到所递送的粘接剂之前将导电元件的第一端部放置到所递送的粘接剂中。

11.根据权利要求1所述的方法，其中导电元件包括布线、电阻性元件或者探针尖端的一部分。

12.根据权利要求1所述的方法，其中导电元件包括具有顶部和尖头的引脚，其中尖头接触所递送的粘接剂，顶部被结构化以形成探测表面，并且其中将导电元件连接在固化的粘接剂与测试和测量仪器之间包括将探针耦合在探测表面与测试和测量仪器的输入之间。

13.根据权利要求1所述的方法，其中导电元件包括连接器，并且其中将导电元件连接在固化的粘接剂与测试和测量仪器之间包括将线缆连接在连接器与测试和测量仪器的输入之间。

14.根据权利要求1所述的方法，进一步包括使用测试和测量仪器获取在测试点处的信号。

15.根据权利要求1所述的方法，其中所递送的UV可固化导电粘接剂是电阻性UV可固化导电粘接剂，其中导电元件包括探针尖端的一部分，并且其中在固化的粘接剂与测试和测量仪器之间的导电元件包括通过探针将测试和测量仪器连接到探针尖端，以使得电阻性UV可固化导电粘接剂形成探针的串联尖端电阻器。

16.一种用于将测试和测量仪器电连接到待测试器件中的测试点的系统，所述系统包括：

包含预定的体积的UV可固化导电粘接剂的管，预定的体积是基于管的直径选择的，从而粘接剂在被固化时建立在测试点和接近于测试点的导电元件之间的电接触；以及

手持式UV光源，用于使用户能够引导UV光以固化在测试点处的粘接剂。