[发明专利]使用UV固化导电粘接剂的包封组件附接技术

说明书

公开了使用UV固化导电粘接剂的包封组件附接技术。一种用于从待测试器件上的被包封的测试点获取信号的方法，包括：在相邻于测试点的包封物中形成孔，孔延伸通过包封物到达测试点；将UV可固化导电粘接剂递送到孔中以使得所递送的粘接剂接触测试点；从UV光源施加UV光以固化所递送的粘接剂；以及将导电元件连接在固化的粘接剂与测试和测量仪器之间。

相关申请的交叉引用。

本专利申请是2019年2月27日提交的共同未决美国专利申请No.16/288,060的部分继续申请并且要求其权益，该共同未决美国专利申请No.16/288,060是2018年5月11日提交的美国专利申请No.15/978,090（其现为2020年8月11日公布的美国专利No.10,7390,381）的部分继续。该专利申请还要求2020年10月3日提交的美国临时专利申请No.62/910,347的权益。这些申请中的每个被通过该引用在此合并于本专利申请中。

技术领域

本公开针对用于替代焊料而使用通过紫外（UV）光固化的粘接剂配方以电方式和机械方式将电子组件连接在一起的系统和方法，并且更特别地涉及用于利用UV固化导电粘接剂将测试探针附接到待测试器件的测试点的系统和方法。

背景技术

电气器件（诸如印刷电路板）通常被由测试和测量装备评估以提供关于器件的操作的信息。这可以例如在开发、生产期间或仅在器件在制造之后并未恰当地工作时做到。作为示例，测试和测量装备可以包括仪表、逻辑分析器以及诸如示波器的观察器具。待测试器件（DUT）与测试和测量装备之间的连接可以是通过探针的方式。

存在用以将测试和测量探针连接到待测试器件上的接触点的许多方式。最流行的常规方法之一是经由一般来说短的布线将探针尖端直接焊接到DUT上的金属接触。这在许多年来已经是标准。

但是将探针尖端焊接到DUT上可能是有挑战的。例如，焊接要求热的并且通常大的烙铁尖端。对于无铅焊料而言一般在700华氏度以上（370摄氏度以上）的熔化焊料所要求的高温也具有在焊接处理期间燃烧或灼烧探针尖端或DUT的部分的趋势。因为烙铁尖端的大小通常比DUT上的期望测试点（诸如盲孔）大，所以该温度问题加剧，使得十分难以将高热量从烙铁仅施加到期望测试点。虽然可以在探针尖端与DUT之间焊接布线，但是对于优化的电性能而言布线应当尽可能短。但是当使用常规的焊接技术时，布线越短，就越难以执行焊接附接处理。更进一步地，探针尖端中的焊料的移除或焊料接合处的返工是困难的。并且这些问题因DUT（包括现在显著小于一便士的印刷电路板）的不断缩小的几何形状而被放大。

所公开的系统和方法的实施例应对现有技术中的这些和其它问题。

附图说明

图1是示出根据实施例的用于使用UV固化导电粘接剂的示例方法的流程图。

图2示出根据实施例的用于使用UV固化导电粘接剂的示例设置。

图3A和图3B示出根据实施例的施加压力以固化UV固化导电粘接剂的处理的示例。

图4是示出根据实施例的用于使用UV固化导电粘接剂的另一示例方法的流程图。

图5A、图5B和图5C示出根据实施例的用于使用UV固化导电粘接剂的另一示例设置。

图6图示盲孔和掩埋孔的示例。

图7图示根据所公开的技术的实施例的为了信号探测目的而接入掩埋孔的处理。

图8A和图8B图示根据所公开的技术的实施例的用于将布线或探针尖端附接到待测试器件的处理。

图9图示根据所公开的技术的实施例的配合到PCB中的被背侧钻孔的孔中的导电引脚。

图10图示根据所公开的技术的实施例的用于将导电UV固化粘接剂分配到PCB上的孔中的非导电尖端。