[发明专利]体声波谐振器在审
申请号: | 202011072161.3 | 申请日: | 2020-10-09 |
公开(公告)号: | CN113497597A | 公开(公告)日: | 2021-10-12 |
发明(设计)人: | 朴昇旭;郑载贤;李在昌;丁大勳;孙尙郁;罗圣勳 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
主分类号: | H03H3/02 | 分类号: | H03H3/02;H03H9/02;H03H9/17 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 钱海洋;王秀君 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 声波 谐振器 | ||
1.一种体声波谐振器,包括:
基板;
第一电极,设置在所述基板上;
压电层,设置为覆盖所述第一电极的至少一部分;
第二电极,设置为覆盖所述压电层的至少一部分;
金属焊盘,连接到所述第一电极和所述第二电极;以及
连接构件,连接到所述金属焊盘的上表面,
其中,所述连接构件的下端部包括在朝向所述连接构件的下端的方向上直径减小的锥形部,并且所述锥形部的倾斜表面与所述金属焊盘的所述上表面之间的角度为45°至80°。
2.根据权利要求1所述的体声波谐振器,其中,所述连接构件的上端部包括具有恒定直径的圆柱形部,并且其中,所述锥形部设置在所述圆柱形部的下方。
3.根据权利要求1所述的体声波谐振器,其中,所述锥形部具有6μm或更大的高度。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的体声波谐振器,其中,所述锥形部的底表面的直径为60μm或更大。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的体声波谐振器,其中,所述连接构件利用金、金-锡合金、铜、铜-锡合金以及铝和铝合金中的任意一种制成,或者利用包含金、金-锡合金、铜、铜-锡合金以及铝和铝合金中的任意两种或更多种的材料制成。
6.根据权利要求1所述的体声波谐振器,所述体声波谐振器还包括设置在所述第一电极与所述压电层之间的插入层。
7.根据权利要求1所述的体声波谐振器,所述体声波谐振器还包括与所述基板一起形成腔的膜层。
8.根据权利要求7所述的体声波谐振器,所述体声波谐振器还包括:
蚀刻停止部,设置为围绕所述腔;以及
牺牲层,设置为围绕所述蚀刻停止部。
9.根据权利要求7所述的体声波谐振器,其中,所述膜层包括相对于所述基板的上表面倾斜地设置的倾斜部以及设置在有效区域中的平坦部,在所述有效区域中,所述第一电极、所述压电层和所述第二电极全都彼此叠置。
10.根据权利要求9所述的体声波谐振器,其中,所述第二电极包括设置在所述有效区域的边缘处的框架,并且其中,所述框架具有比所述第二电极的其余部分的厚度大的厚度。
11.根据权利要求7所述的体声波谐振器,所述体声波谐振器还包括设置在所述基板上且在所述腔下方的绝缘层。
12.根据权利要求1所述的体声波谐振器,其中,所述金属焊盘包括连接到所述第一电极的第一金属焊盘以及连接到所述第二电极的第二金属焊盘。
13.一种体声波谐振器,包括:
基板;
第一电极,设置在所述基板上;
压电层,设置为覆盖所述第一电极的至少一部分;
第二电极,设置为覆盖所述压电层的至少一部分;
金属焊盘,连接到所述第一电极和所述第二电极;以及
连接构件,连接到所述金属焊盘的上表面,
其中,所述连接构件包括:
圆柱形部,设置在所述连接构件的上端部处,并且具有恒定的直径;以及
锥形部,设置在所述圆柱形部的下方,所述锥形部具有6μm或更大的高度以及在所述锥形部的下端处比在所述锥形部的上端处小的直径。
14.根据权利要求13所述的体声波谐振器,其中,所述锥形部的底表面与所述金属焊盘的所述上表面接触。
15.根据权利要求14所述的体声波谐振器,其中,所述锥形部的所述底表面的直径为60μm或更大。
16.根据权利要求13至15中的任一项所述的体声波谐振器,其中,在所述体声波谐振器的截面图中,所述锥形部的底表面的宽度小于所述金属焊盘的所述上表面的平坦部分的宽度。
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