[发明专利]体声波谐振器

说明书

本公开提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及连接构件，连接到所述金属焊盘的上表面。所述连接构件的下端部包括在朝向所述连接构件的下端的方向上直径减小的锥形部，并且所述锥形部的倾斜表面与所述金属焊盘的所述上表面之间的角度为45°至80°。

本申请要求于2020年4月7日提交到韩国知识产权局的第10-2020-0042080号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及体声波谐振器。

背景技术

倒装芯片安装中使用的铜柱(Cu pillar)技术是一种常用的技术。然而，Cupillar技术难以应用于例如包括气腔的体声波(BAW)谐振器的安装工艺。这是因为该安装工艺必须在不对气腔造成损坏的情况下执行。因此，期望发展促进Cu pillar技术应用于BAW的结构。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并且下面在具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在确定所要求保护的主题的主要特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。

在一个总体方面，一种体声波谐振器包括：基板；第一电极，设置在所述基板上；压电层，设置为覆盖所述第一电极的至少一部分；第二电极，设置为覆盖所述压电层的至少一部分；金属焊盘，连接到所述第一电极和所述第二电极；以及连接构件，连接到所述金属焊盘的上表面。所述连接构件的下端部包括在朝向所述连接构件的下端的方向上直径减小的锥形部，并且所述锥形部的倾斜表面与所述金属焊盘的所述上表面之间的角度为45°至80°。

所述连接构件的上端部可包括具有恒定直径的圆柱形部。所述锥形部可设置在所述圆柱形部的下方。

所述锥形部可具有6μm或更大的高度。

所述锥形部的底表面的直径可以是60μm或更大。

所述连接构件可利用金(Au)、金-锡(Au-Sn)合金、铜(Cu)、铜-锡(Cu-Sn)合金以及铝(Al)和铝合金中的任意一种制成，或者利用包含金(Au)、金-锡(Au-Sn)合金、铜(Cu)、铜-锡(Cu-Sn)合金以及铝(Al)和铝合金中的任意两种或更多种的材料制成。

所述体声波谐振器还可包括设置在所述第一电极与所述压电层之间的插入层。

所述体声波谐振器还可包括与所述基板一起形成腔的膜层。

所述体声波谐振器还可包括：蚀刻停止部，设置为围绕所述腔；以及牺牲层，设置为围绕所述蚀刻停止部。

所述膜层可包括相对于所述基板的上表面倾斜地设置的倾斜部以及设置在有效区域中的平坦部，在所述有效区域中，所述第一电极、所述压电层和所述第二电极全都彼此叠置。

所述第二电极可包括设置在所述有效区域的边缘处的框架。所述框架可具有比所述第二电极的其余部分的厚度大的厚度。

所述体声波谐振器还可包括设置在所述基板上且在所述腔下方的绝缘层。

所述金属焊盘可包括连接到所述第一电极的第一金属焊盘以及连接到所述第二电极的第二金属焊盘。