[发明专利]用于制造蒸镀掩模的金属板、金属板的制造方法、蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法有效
| 申请号： | 202011072285.1 | 申请日： | 2020-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN112626451B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 冈宏树;池永知加雄;松浦幸代;远藤翔悟;初田千秋;成田亚沙子 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;C23F1/02;C22C38/08 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王博;褚瑶杨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 制造 蒸镀掩模 金属板 方法 以及 | ||
1.一种金属板，其用于制造蒸镀掩模，该金属板具备第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，并且包含铁和镍，其中，
具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒，
在包括所述金属板的所述第1面和所述第2面的样品中，满足下述条件(1)、(2)：
(1)每1mm3体积的所述样品中包含的具有1μm以上的等效圆直径的所述颗粒的数量为50个以上3000个以下；
(2)每1mm3体积的所述样品中包含的具有3μm以上的等效圆直径的所述颗粒的数量为50个以下，
所述金属板的第1比例为70％以上，
所述第1比例是第1数量相对于具有1μm以上的等效圆直径的所述颗粒的合计数量的比例，
所述合计数量是每1mm3体积的所述样品中包含的具有1μm以上的等效圆直径的所述颗粒的数量，
所述第1数量是每1mm3体积的所述样品中包含的具有1μm以上且小于3μm的等效圆直径的所述颗粒的数量。
2.如权利要求1所述的金属板，其中，满足下述条件(3)：
(3)每1mm3体积的所述样品中所包含的具有1μm以上的等效圆直径的所述颗粒的数量为1000个以下。
3.如权利要求1或2所述的金属板，其中，满足下述条件(4)：
(4)每1mm3体积的所述样品中包含的具有3μm以上的等效圆直径的所述颗粒的数量为20个以下。
4.如权利要求1或2所述的金属板，其中，满足下述条件(5)：
(5)每1mm3体积的所述样品中包含的具有5μm以上的等效圆直径的所述颗粒的数量为20个以下。
5.如权利要求1或2所述的金属板，其中，满足下述条件(6)：
(6)每1mm3体积的所述样品中包含的具有5μm以上的等效圆直径的所述颗粒的数量为2个以下。
6.如权利要求1或2所述的金属板，其中，所述金属板的厚度为70μm以下。
7.如权利要求1或2所述的金属板，其中，所述金属板的厚度为50μm以下。
8.如权利要求1或2所述的金属板，其中，所述金属板的厚度为30μm以下。
9.一种金属板的制造方法，该金属板用于制造蒸镀掩模，其具备第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面，该制造方法中，
具备对具有包含镍的铁合金的母材进行轧制而制作所述金属板的工序，
所述金属板具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒，
在包括所述金属板的所述第1面和所述第2面的样品中，满足下述条件(1)、(2)：
(1)每1mm3体积的所述样品中包含的具有1μm以上的等效圆直径的所述颗粒的数量为50个以上3000个以下；
(2)每1mm3体积的所述样品中包含的具有3μm以上的等效圆直径的所述颗粒的数量为50个以下，
所述金属板的第1比例为70％以上，
所述第1比例是第1数量相对于具有1μm以上的等效圆直径的所述颗粒的合计数量的比例，
所述合计数量是每1mm3体积的所述样品中包含的具有1μm以上的等效圆直径的所述颗粒的数量，
所述第1数量是每1mm3体积的所述样品中包含的具有1μm以上且小于3μm的等效圆直径的所述颗粒的数量。
10.如权利要求9所述的金属板的制造方法，其中，具备除去所述母材或所述金属板的表面部分的表面处理工序。
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