[发明专利]用于制造蒸镀掩模的金属板、金属板的制造方法、蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法

说明书

本公开提供用于制造蒸镀掩模的金属板、金属板的制造方法、蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法。一种用于制造蒸镀掩模的金属板，该金属板具备第1面和位于第1面的相反侧的第2面，并且包含铁和镍，该金属板可以具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒。在包括金属板的第1面和第2面的样品中，可以满足下述条件(1)、(2)。(1)每1mmsupgt;3/supgt;体积的样品中所包含的具有1μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以上3000个以下。(2)每1mmsupgt;3/supgt;体积的样品中所包含的具有3μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以下。

技术领域

本公开的实施方式涉及用于制造蒸镀掩模的金属板、金属板的制造方法、蒸镀掩模以及蒸镀掩模的制造方法。

背景技术

近年来，在智能手机、平板PC等电子设备中，市场要求高精细的显示装置。显示装置例如具有500ppi以上或800ppi以上等的像素密度。

有机EL显示装置由于具有良好的响应性和/或低功耗而受到关注。作为形成有机EL显示装置的像素的方法，已知有通过蒸镀使构成像素的材料附着在基板上的方法。这种情况下，首先，准备包含贯通孔的蒸镀掩模。接着，在蒸镀装置内，在使蒸镀掩模与基板密合的状态下，蒸镀有机材料或/和无机材料等，在基板上形成有机材料或/和无机材料等。

作为蒸镀掩模的制造方法，例如如专利文献1所公开的那样，已知有通过对金属板进行蚀刻而在金属板上形成贯通孔的方法。

现有技术文件

专利文献

专利文献1：日本专利第5382259号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本公开的实施方式的目的在于提高形成于金属板的贯通孔的形状的精度。

用于解决课题的手段

在本公开的一个实施方式中，用于制造蒸镀掩模的、具备第1面和位于第1面的相反侧的第2面并且包含铁和镍的金属板可以具有包含除铁和镍以外的元素作为主要成分的颗粒。在包括金属板的第1面和第2面的样品中，可以满足下述条件(1)、(2)。

(1)每1mm³体积的样品中所包含的具有1μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以上3000个以下。

(2)每1mm³体积的样品中所包含的具有3μm以上的等效圆直径的颗粒的数量为50个以下。

发明的效果

根据本公开的实施方式，能够提高形成于金属板的贯通孔的形状的精度。

附图说明

图1是示出本公开的实施方式的一个实施方式的具备蒸镀掩模装置的蒸镀装置的图。

图2是示出使用图1所示的蒸镀掩模装置制造的有机EL显示装置的截面图。

图3是示出本公开的实施方式的一个实施方式的蒸镀掩模装置的俯视图。

图4是示出图3所示的蒸镀掩模的有效区域的局部俯视图。

图5是沿着图4的V-V线的截面图。

图6是示出具有颗粒的金属板的一例的截面图。

图7是示出在图6所示的金属板上设置抗蚀剂图案的工序的截面图。

图8是示出通过从第1面侧对图6所示的金属板进行蚀刻而形成第1凹部的工序的截面图。

图9是示出用树脂覆盖第1凹部的工序的截面图。

图10是示出通过从第2面侧对图6所示的金属板进行蚀刻而形成第2凹部的工序的截面图。