[发明专利]装载端口装置及装载端口装置的驱动方法在审
申请号: | 202011072648.1 | 申请日: | 2020-10-09 |
公开(公告)号: | CN112635373A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 阿部知史;长谷川弘;加藤望;五十岚宏;岩本忠将 | 申请(专利权)人: | TDK株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 杨琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 装载 端口 装置 驱动 方法 | ||
1.一种装载端口装置,其特征在于,
是将晶圆搬运容器的主开口连结于框架开口的装载端口装置,
具有:
载置部,其具有设置所述晶圆搬运容器并相对于所述框架开口相对移动的载置台;
框架部,其从所述载置部向上方直立,并形成有所述框架开口;
凸缘夹部,其具有:卡合部,其能够卡合于包围所述主开口的外周的凸缘部;以及驱动部,其在所述卡合部进行将所述卡合部卡合于所述凸缘部的卡合动作和将所述卡合部从所述凸缘部脱离的脱离动作;以及
检测部,其能够将所述凸缘夹部所进行的所述卡合动作至少区别为正常卡合动作和异常卡合动作而进行检测。
2.根据权利要求1所述的装载端口装置,其特征在于,
所述卡合部相对于形成于所述凸缘部并向所述凸缘部的外径方向开口的被卡合部,从上方或侧方卡合。
3.根据权利要求1所述的装载端口装置,其特征在于,
所述驱动部具有连接于所述卡合部并沿着第一方向往返动作的第一动作部分,
所述卡合部具有沿着与所述第一方向不同的第二方向动作并与所述凸缘部卡合和脱离的第二动作部分。
4.根据权利要求3所述的装载端口装置,其特征在于,
所述第一动作部分往返动作的所述第一方向与所述卡合部将所述凸缘部压向所述框架部的第三方向大致正交。
5.根据权利要求1所述的装载端口装置,其特征在于,
所述驱动部具有能够移动沿着第一方向的第一位置、第二位置和第三位置的第一动作部分,当所述第一动作部分位于所述第一位置时,所述卡合部相对于所述凸缘部分开,当所述第一动作部分位于所述第二位置时,所述卡合部相对于所述凸缘部进行所述正常卡合动作,当所述第一动作部分位于所述第三位置时,所述卡合部相对于所述凸缘部进行所述异常卡合动作,
所述检测部将所述第一动作部分位于所述第二位置与所述第一动作部分位于所述第一位置以及所述第三位置的情况区别而检测。
6.根据权利要求3所述的装载端口装置,其特征在于,
所述检测部具有所述发光部和能够对所述发光部的光进行受光的所述受光部,
所述第一动作部分具有检测用动作部,所述检测用动作部具有将所述发光部的光朝向所述受光部的第一部分、以及将所述发光部的光进行遮蔽或吸收、或者朝向与所述受光部不同的方向的第二部分。
7.根据权利要求6所述的装载端口装置,其特征在于,
具有空开规定的间隔而配置的至少两个所述凸缘夹部,
所述检测部的所述发光部的光能够经由各个所述凸缘夹部的所述检测用动作部所具有的至少两个所述第一部分而入射于所述受光部。
8.根据权利要求1所述的装载端口装置,其特征在于,
具有安装于所述框架部的所述载置部侧的面并覆盖所述凸缘夹部的至少一部分的罩部。
9.根据权利要求1所述的装载端口装置,其特征在于,
具有:
门,其卡合于安装于所述晶圆搬运容器的所述主开口的盖部,并开闭所述主开口和所述框架开口;
门驱动部,其驱动所述门;以及
联锁机构,其仅在所述检测部检测出所述正常卡合动作时,能够使所述门驱动部打开所述门。
10.一种装载端口装置的驱动方法,其特征在于,
具有:
将载置于载置台的晶圆搬运容器移动至所述晶圆搬运容器接近框架开口的连结位置的步骤;
以进行凸缘夹部的卡合部相对于所述晶圆搬运容器的凸缘部卡合的卡合动作的方式,驱动所述凸缘夹部的驱动部的步骤;
检测所述卡合部的卡合动作是否为正常卡合动作的步骤;以及
将安装于所述晶圆搬运容器的主开口的盖部和所述框架开口打开的步骤,
仅在检测出所述正常卡合动作时,能够执行打开所述盖部和所述框架开口的步骤。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造