[发明专利]装载端口装置及装载端口装置的驱动方法

说明书

本发明提供能够防止在打开晶圆搬运容器的盖部时内部的气体从连结部分向外部漏出的问题的装载端口装置及装载端口装置的驱动方法等。一种装载端口装置，将晶圆搬运容器的主开口连结于框架开口，具有：载置部，其具有设置上述晶圆搬运容器并相对于上述框架开口相对移动的载置台；框架部，其从上述载置部向上方直立，并形成有上述框架开口；凸缘夹部，其具有：卡合部，其能够卡合于包围上述主开口的外周的凸缘部；以及驱动部，其在上述卡合部进行将上述卡合部卡合于上述凸缘部的卡合动作和将上述卡合部从上述凸缘部脱离的脱离动作；以及检测部，其能够将上述凸缘夹部进行的上述卡合动作至少区别为正常卡合动作和异常卡合动作而进行检测。

技术领域

本发明涉及一种装载端口装置以及装载端口装置的控制方法。

背景技术

在半导体的制造工序中，使用称为FOUP或FOSB等的晶圆(wafer)搬运容器，进行各处理装置之间的晶圆的搬运。这样的晶圆搬运容器具有存取晶圆的主开口以及封闭主开口的盖部，晶圆搬运容器内的晶圆被保管于通过盖部而密闭的空间内。

在打开晶圆搬运容器的盖部而从晶圆搬运容器内部取出晶圆，或者从晶圆的主开口导入清洁化气体的情况下，使用将晶圆搬运容器连接于开口的装载端口(load port)装置。通过使用装载端口装置，能够将晶圆搬运容器的内部空间经由开口而气密地连接于称为微环境(mini environment)的另一空间，并且可以将容器内的晶圆从半导体工厂内的其它的空间隔离，并从晶圆搬运容器内存取。

另外，提出了一种装载端口装置，其防止晶圆搬运容器的位置偏移，并且具有适当地将晶圆搬运容器连结于框架开口的夹部。这样的装载端口装置通过使装载端口装置的卡合部卡合于晶圆搬运容器的凸缘部，从而能够维持晶圆搬运容器与框架开口的适当的连结状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019-62104号公报

在现有的装载端口装置中，由于晶圆搬运容器的变形或微小的载置位置的偏移等，尽管使凸缘夹部动作，但存在卡合部无法正常地卡合于晶圆搬运容器的凸缘部的情况。当为凸缘夹部无法卡合于晶圆搬运容器的凸缘部的状态时，在将晶圆搬运容器的盖部开放并且连结晶圆搬运容器与微环境的搬运室等时，存在容器内和搬运室内的气体向外部漏出的问题。

发明内容

本发明鉴于这样的实际状况，提供一种装载端口装置等，其能够在打开晶圆搬运容器的盖部时，防止内部的气体从连结部分向外部漏出的问题。

为了实现上述目的，本发明所涉及的装载端口装置，

是将晶圆搬运容器的主开口连结于框架开口的装载端口装置，

具有：

载置部，其具有设置所述晶圆搬运容器并相对于所述框架开口相对移动的载置台；

框架部，其从所述载置部向上方直立，并形成有所述框架开口；

凸缘夹部，其具有：卡合部，其能够卡合于包围所述主开口的外周的凸缘部；以及驱动部，其在所述卡合部进行将所述卡合部卡合于所述凸缘部的卡合动作和将所述卡合部从所述凸缘部脱离的脱离动作；以及

检测部，其能够将所述凸缘夹部所进行的所述卡合动作至少区别为正常卡合动作和异常卡合动作而进行检测。

由于本发明所涉及的装载端口装置具有能够将凸缘夹部进行的卡合动作至少区别为正常卡合动作和异常卡合动作而进行检测的检测部，因此，检测部可以检测尽管使凸缘夹部动作，但卡合部无法正常地卡合于晶圆搬运容器的凸缘部的状态。因此，这样的装载端口装置尽管凸缘夹部进行了异常卡合动作，但能够防止未识别其而继续控制，并且能够在打开晶圆搬运容器的盖部等时防止内部的气体从连结部分向外部漏出的问题。