[发明专利]一种具有除泡功能的芯片封装设备在审

专利信息
申请号: 202011072942.2 申请日: 2020-10-09
公开(公告)号: CN112466777A 公开(公告)日: 2021-03-09
发明(设计)人: 李志聪 申请(专利权)人: 肇庆市小凡人科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;B08B5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 526060 广东省肇庆市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 功能 芯片 封装 设备
【权利要求书】:

1.一种具有除泡功能的芯片封装设备,包括箱体(1)和点胶管(2),所述箱体(1)的形状为长方体,所述箱体(1)内设有胶,所述箱体(1)的底部设有安装孔,所述点胶管(2)竖向穿过安装孔,所述点胶管(2)与安装孔的内壁滑动且密封连接,所述箱体(1)上设有执行装置,其特征在于,所述点胶管(2)上设有两个清洁机构,所述清洁机构以点胶管(2)的轴线为中心周向均匀分布在点胶管(2)上,所述箱体(1)内设有两个除泡机构,所述除泡机构与清洁机构一一对应;

所述清洁机构包括清洁组件和动力组件,所述动力组件包括导杆(3)、限位块(4)、复位弹簧(5)和导孔,所述导孔设置在箱体(1)的底部,所述导杆(3)与点胶管(2)平行且穿过导孔,所述导杆(3)与导孔的内壁滑动且密封连接,所述限位块(4)设置在箱体(1)内且固定在导杆(3)的顶端,所述限位块(4)与箱体(1)内的底部抵靠,所述导杆(3)的底端与点胶管(2)固定连接,所述导杆(3)的底端通过复位弹簧(5)与箱体(1)的底部连接;

所述清洁组件包括气管(6)、密封块(7)、扇叶(8)、转动轴(9)、第一轴承(10)、扭转弹簧(11)和连接线(12),所述气管(6)的轴线与点胶管(2)的轴线垂直且相交,所述气管(6)固定在箱体(1)的底部,所述密封块(7)与气管(6)的靠近点胶管(2)的一端密封且固定连接,所述密封块(7)上设有通孔,所述转动轴(9)与气管(6)同轴设置且穿过通孔,所述转动轴(9)与通孔的内壁滑动且密封连接,所述扇叶(8)、第一轴承(10)和复位弹簧(5)均设置在气管(6)内,所述扇叶(8)安装在转动轴(9)的一端,所述第一轴承(10)的内圈安装在转动轴(9)上,所述扭转弹簧(11)位于第一轴承(10)和密封块(7)之间,所述转动轴(9)通过扭转弹簧(11)与密封块(7)连接,所述扭转弹簧(11)处于形变状态,所述气管(6)的底部设有气孔,所述气孔位于第一轴承(10)和密封块(7)之间,所述连接线(12)的一端与导杆(3)的底端固定连接,所述连接线(12)的另一端固定在转动轴(9)上,所述连接线(12)卷绕在转动轴(9)上;

所述除泡机构包括传动组件和除泡组件;

所述除泡组件包括圆孔、固定管(13)、移动盘(14)、滑块(15)、两个支撑块(16)和两个支撑杆(17),所述圆孔设置在箱体(1)上,所述固定管(13)与气管(6)平行,所述固定管(13)的一端插入圆孔,所述固定管(13)与圆孔的内壁密封且固定连接,所述移动盘(14)设置在固定管(13)内且与固定管(13)同轴设置,所述移动盘(14)与固定管(13)的内壁滑动且密封连接,所述滑块(15)设置在移动盘(14)的靠近点胶管(2)轴线的一侧且与移动盘(14)正对设置,所述支撑杆(17)与固定管(13)平行,所述支撑杆(17)以固定管(13)的轴线为中心周向均匀分布在移动盘(14)和滑块(15)之间,所述滑块(15)通过支撑杆(17)固定在移动盘(14)上,所述支撑块(16)与支撑杆(17)一一对应且固定在箱体(1)的内壁上,所述支撑块(16)上设有装配孔,所述支撑杆(17)穿过装配孔且与装配孔的内壁滑动连接,所述滑块(15)与支撑块(16)抵靠,所述支撑块(16)与移动盘(14)之间设有间隙;

所述传动组件包括齿条(18)、齿轮(19)、第二轴承(20)、连接轴(21)和丝杆(22),所述丝杆(22)和连接轴(21)均与固定管(13)同轴设置,所述连接轴(21)的一端固定在丝杆(22)的靠近点胶管(2)轴线的一端,所述齿轮(19)安装在连接轴(21)的另一端,所述第二轴承(20)的内圈安装在连接轴(21)上,所述第二轴承(20)的外圈与箱体(1)的内壁固定连接,所述滑块(15)套设在丝杆(22)上,所述滑块(15)的与丝杆(22)的连接处设有与丝杆(22)匹配的螺纹,所述齿条(18)与齿轮(19)啮合且固定在限位块(4)的顶部,所述箱体(1)内为负压。

2.如权利要求1所述的具有除泡功能的芯片封装设备,其特征在于,所述限位块(4)的制作材料为橡胶。

3.如权利要求1所述的具有除泡功能的芯片封装设备,其特征在于,所述通孔的内壁上涂有密封脂。

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