[发明专利]一种具有除泡功能的芯片封装设备

说明书

本发明涉及一种具有除泡功能的芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述箱体内设有胶，所述箱体的底部设有安装孔，所述点胶管竖向穿过安装孔，所述点胶管与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述箱体上设有执行装置，所述点胶管上设有两个清洁机构，所述清洁机构以点胶管的轴线为中心周向均匀分布在点胶管上，所述箱体内设有两个除泡机构，所述除泡机构与清洁机构一一对应，所述清洁机构包括清洁组件和动力组件，所述动力组件包括导杆、限位块、复位弹簧和导孔，该具有除泡功能的芯片封装设备通过清洁机构实现了清除基板上杂质的功能，不仅如此，还通过除泡机构实现了清除胶内气泡的功能。

技术领域

本发明涉及芯片设备领域，特别涉及一种具有除泡功能的芯片封装设备。

背景技术

芯片是半导体元件产品的统称，又称微电路、微芯片、集成电路。而芯片在封装过程中，需要通过胶贴装在基板上，而基板上的胶则需要点胶机进行点胶，点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。

现有的点胶机在工作过程中，当基板上存在杂质时，会影响点胶效果，不仅如此，当胶内存在气泡时，点胶期间会出现断胶的现象，降低了实用性。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：为了克服现有技术的不足，提供一种具有除泡功能的芯片封装设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种具有除泡功能的芯片封装设备，包括箱体和点胶管，所述箱体的形状为长方体，所述箱体内设有胶，所述箱体的底部设有安装孔，所述点胶管竖向穿过安装孔，所述点胶管与安装孔的内壁滑动且密封连接，所述箱体上设有执行装置，所述点胶管上设有两个清洁机构，所述清洁机构以点胶管的轴线为中心周向均匀分布在点胶管上，所述箱体内设有两个除泡机构，所述除泡机构与清洁机构一一对应；

所述清洁机构包括清洁组件和动力组件，所述动力组件包括导杆、限位块、复位弹簧和导孔，所述导孔设置在箱体的底部，所述导杆与点胶管平行且穿过导孔，所述导杆与导孔的内壁滑动且密封连接，所述限位块设置在箱体内且固定在导杆的顶端，所述限位块与箱体内的底部抵靠，所述导杆的底端与点胶管固定连接，所述导杆的底端通过复位弹簧与箱体的底部连接；

所述清洁组件包括气管、密封块、扇叶、转动轴、第一轴承、扭转弹簧和连接线，所述气管的轴线与点胶管的轴线垂直且相交，所述气管固定在箱体的底部，所述密封块与气管的靠近点胶管的一端密封且固定连接，所述密封块上设有通孔，所述转动轴与气管同轴设置且穿过通孔，所述转动轴与通孔的内壁滑动且密封连接，所述扇叶、第一轴承和复位弹簧均设置在气管内，所述扇叶安装在转动轴的一端，所述第一轴承的内圈安装在转动轴上，所述扭转弹簧位于第一轴承和密封块之间，所述转动轴通过扭转弹簧与密封块连接，所述扭转弹簧处于形变状态，所述气管的底部设有气孔，所述气孔位于第一轴承和密封块之间，所述连接线的一端与导杆的底端固定连接，所述连接线的另一端固定在转动轴上，所述连接线卷绕在转动轴上；

所述除泡机构包括传动组件和除泡组件；

所述除泡组件包括圆孔、固定管、移动盘、滑块、两个支撑块和两个支撑杆，所述圆孔设置在箱体上，所述固定管与气管平行，所述固定管的一端插入圆孔，所述固定管与圆孔的内壁密封且固定连接，所述移动盘设置在固定管内且与固定管同轴设置，所述移动盘与固定管的内壁滑动且密封连接，所述滑块设置在移动盘的靠近点胶管轴线的一侧且与移动盘正对设置，所述支撑杆与固定管平行，所述支撑杆以固定管的轴线为中心周向均匀分布在移动盘和滑块之间，所述滑块通过支撑杆固定在移动盘上，所述支撑块与支撑杆一一对应且固定在箱体的内壁上，所述支撑块上设有装配孔，所述支撑杆穿过装配孔且与装配孔的内壁滑动连接，所述滑块与支撑块抵靠，所述支撑块与移动盘之间设有间隙；