[发明专利]一种带有嵌入铜块的双面线路板的制作方法

权利要求书

1.一种带有嵌入铜块的双面线路板的制作方法，其特征在于：包括有以下步骤：

(1)将组分A、组分B、组分C、组分D、组分E、组分F、组分G、组分H、组分I、组分J和组分K依次加入装有机溶剂的容器中搅拌溶解、分散，以配制成树脂组合物胶水；各组分的质量份如下：组分A：55-60份，组分B：32-40份，组分C：35-45份，组分D：15-18份，组分E：35-40份，组分F：20-35份，组分G：80-100份，组分H：3-5份；组分I：20-30份,组分J：20-15份，组分K：150-200份，其中，

所述组分A的结构式为：

式一中R为含有2个碳原子的烷基结构，R1为含有6-8个碳原子的苯基机构，n为2或3；

所述组份B的结构式为：

所述组份C的结构式为：

式二中n为5-8的整数；

所述组份D的结构式为：

式三中m为2-3的整数；

所述组份E的结构式为：

式二中n为2-5的整数；

所述组份F为改性聚苯醚树脂，改性聚苯醚树脂的末端活性基团为烯丙基、乙烯基或苯乙烯基，重均分子量为2000-4000；所述组份G为固化剂；所述组分H为促进剂；所述组分I为有机阻燃剂；所述组分J为交联剂；所述组分K为填料；

(2)将玻纤布浸渍上述树脂组合物胶水中，然后在烘箱中烘干，制成半固化状态的粘结片；

(3)将粘结片按设定的张数叠料，并在双面覆以铜箔，形成半成品，然后，在半成品上开设嵌置槽，嵌置槽贯穿半成品的上下表面；

(4)取铜块，并在铜块的外周侧面开设环形卡槽，然后将铜块嵌入嵌置槽中；

(5)然后对嵌入铜块的半成品进行加热加压固化，在加热加压的过程中，物料自动填充之环形卡槽中，使得嵌入的铜块稳固结合固定，从而得到带有嵌入铜块的双面线路板。

2.如权利要求1所述的一种带有嵌入铜块的双面线路板的制作方法，其特征在于：所述有机溶剂为丙酮、丁酮、环己酮、二甲基甲酰胺、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯中的一种或几种混合物。

3.如权利要求1所述的一种带有嵌入铜块的双面线路板的制作方法，其特征在于：所述组份G为酚类固化剂、胺类固化剂、酸类或酸酐固化剂、氰酸酯类中的一种或多种。

4.如权利要求1所述的一种带有嵌入铜块的双面线路板的制作方法，其特征在于：所述组分H为2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基-4-苯基咪唑中的一种或两种以上的混合物。

5.如权利要求1所述的一种带有嵌入铜块的双面线路板的制作方法，其特征在于：所述组分I为十溴二苯乙烷、十溴二苯醚、溴化聚苯乙烯、乙撑双四溴邻苯二甲酰亚胺和氰尿酸三聚氰胺中的至少一种。

6.如权利要求1所述的一种带有嵌入铜块的双面线路板的制作方法，其特征在于：所述组分J为苯乙烯、二乙烯苯、甲基丙烯酸甲酯和丁二烯中的至少一种。