[发明专利]一种带有嵌入铜块的双面线路板的制作方法

说明书

本发明公开一种带有嵌入铜块的双面线路板的制作方法，包括有以下步骤：(1)将组分A、组分B、组分C、组分D、组分E、组分F、组分G、组分H、组分I、组分J和组分K依次加入装有机溶剂的容器中搅拌溶解、分散，以配制成树脂组合物胶水；各组分的质量份如下：组分A：55‑60份，组分B：32‑40份，组分C：35‑45份，组分D：15‑18份，组分E：35‑40份，组分F：20‑35份；应用本发明的配方所获得树脂组合物，并配合采用本发明方法制得的线路板具有优异的耐热性、更低的介电常数和介质损耗因数，更好的阻燃性及弯曲强度，更低的吸水率，适用于5G通讯领域，并且铜块不易脱落，使用寿命更长。

技术领域

本发明涉及线路板领域技术，尤其是指一种带有嵌入铜块的双面线路板的制作方法。

背景技术

随着电子工业的发展，电子产品体积越来越小，功率密度越来越大，散热问题显得尤为重要。为解决电路板散热问题，一般采用在电路板上埋入铜块，通过数控铣床方式在铜块上制作控深盲槽，将发热元器件直接贴装到铜块盲槽内的方式，热量通过铜块传导出去，满足散热的需求。

目前带嵌入铜块的线路板其上的铜块容易脱落，使用寿命短，并且目前的线路板普遍难以满足高频高速领域线路板对耐热性、力学性能、加工性、电性能方面的高要求，无法适用于5G通讯领域。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种带有嵌入铜块的双面线路板的制作方法，其能有效解决现有之线路板上的铜块容易脱落并且难以满足高频高速领域线路板对耐热性、力学性能、加工性、电性能方面的高要求的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种带有嵌入铜块的双面线路板的制作方法，包括有以下步骤：

(1)将组分A、组分B、组分C、组分D、组分E、组分F、组分G、组分H、组分I、组分J和组分K依次加入装有机溶剂的容器中搅拌溶解、分散，以配制成树脂组合物胶水；各组分的质量份如下：组分A：55-60份，组分B：32-40份，组分C：35-45份，组分D：15-18份，组分E：35-40份，组分F：20-35份，组分G：80-100份，组分H：3-5份；组分I：20-30份,组分J：20-15份，组分K：150-200份，其中，

所述组分A的结构式为：

式一中R为含有2个碳原子的烷基结构，R1为含有6-8个碳原子的苯基机构，n为2或3；

所述组份B的结构式为：

所述组份C的结构式为：

式二中n为5-8的整数；

所述组份D的结构式为：

式三中m为2-3的整数；

所述组份E的结构式为：

式二中n为2-5的整数；

所述组份F为改性聚苯醚树脂，改性聚苯醚树脂的末端活性基团为烯丙基、乙烯基或苯乙烯基，重均分子量为2000-4000；所述组份G为固化剂；所述组分H为促进剂；所述组分I为有机阻燃剂；所述组分J为交联剂；所述组分K为填料；

(2)将玻纤布浸渍上述树脂组合物胶水中，然后在烘箱中烘干，制成半固化状态的粘结片；

(3)将粘结片按设定的张数叠料，并在双面覆以铜箔，形成半成品，然后，在半成品上开设嵌置槽，嵌置槽贯穿半成品的上下表面；