[发明专利]一种开封方法

权利要求书

1.一种开封方法，其特征在于，所述方法包括：

确定目标器件，所述目标器件上具有目标开封区域以及除所述目标开封区域以外的待包封区域；

采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域；

固化所述流动型胶粘剂以形成第一包封层；

通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封。

2.根据权利要求1所述的开封方法，其特征在于，所述目标器件设置在电路板上，所述目标开封区域位于所述目标器件的上表面；所述电路板上具有包括所述目标器件在内的至少两个器件，所述目标器件与至少一个与之相邻的器件之间围成缝隙；

所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

在所述缝隙中填充流动型胶粘剂，以使所述流动型胶粘剂至少覆盖所述目标器件的用于围成所述缝隙的侧壁。

3.根据权利要求1所述的开封方法，其特征在于，所述目标器件设置在电路板上；

所述固化所述流动型胶粘剂之后，所述方法还包括：

通过胶带覆盖所述电路板上除所述目标开封区域以外的其他区域，以形成第二包封层。

4.根据权利要求3所述的开封方法，其特征在于，在所述通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封后，所述方法还包括：

去除所述第二包封层，以形成待测试的目标器件；

所述待测试的目标器件上保留有所述第一包封层。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的开封方法，其特征在于，

所述流动型胶粘剂包括热固性树脂。

6.根据权利要求1所述的开封方法，其特征在于，所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域之前，所述方法还包括：

通过覆盖物覆盖所述目标开封区域。

7.根据权利要求6所述的开封方法，其特征在于，所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的全部区域。

8.根据权利要求6所述的开封方法，其特征在于，所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

将所述目标器件放置到样品槽中；

在所述样品槽中注入流动型胶粘剂，直到所述流动型胶粘剂漫延至所述覆盖物的边缘，以使所述流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的全部区域。

9.根据权利要求8所述的开封方法，其特征在于，

所述样品槽为透光样品槽。

10.根据权利要求6所述的开封方法，其特征在于，所述固化所述流动型胶粘剂之前，所述方法还包括：

去除所述覆盖物，以暴露所述目标开封区域。

11.根据权利要求1、6-10中任意一项所述的开封方法，其特征在于，

所述流动型胶粘剂包括紫外固化胶。

12.根据权利要求11所述的开封方法，其特征在于，在所述通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封后，所述方法还包括：

通过解胶剂去除所述第一包封层，以形成待测试的目标器件。