[发明专利]一种开封方法

说明书

本申请实施例公开了一种开封方法，所述方法包括：确定目标器件，所述目标器件上具有目标开封区域以及除所述目标开封区域以外的待包封区域；采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域；固化所述流动型胶粘剂以形成第一包封层；通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封。

技术领域

本申请实施例涉及半导体制造领域，特别涉及一种开封方法。

背景技术

在封装器件的可靠性检测领域，失效分析以及破坏性物理分析是两种基础的项目，在这两种项目中，都需要对封装器件进行开封以进行内部检查。目前，常用开封方法为通过胶带覆盖封装器件上除开封区域以外的其他区域，再通过腐蚀性溶液对开封区域的封装材料进行溶解，由于该开封方法的开封质量受限于胶带的贴合性和覆盖性，因此导致封装器件的开封质量得不到保障。

发明内容

有鉴于此，本申请实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种存储器及其制造方法。

为达到上述目的，本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种开封方法，所述方法包括：

确定目标器件，所述目标器件上具有目标开封区域以及除所述目标开封区域以外的待包封区域；

采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域；

固化所述流动型胶粘剂以形成第一包封层；

通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封。

在一种可选的实施方式中，所述目标器件设置在电路板上，所述目标开封区域位于所述目标器件的上表面；所述电路板上具有包括所述目标器件在内的至少两个器件，所述目标器件与至少一个与之相邻的器件之间围成缝隙；

所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

在所述缝隙中填充流动型胶粘剂，以使所述流动型胶粘剂至少覆盖所述目标器件的用于围成所述缝隙的侧壁。

在一种可选的实施方式中，所述目标器件设置在电路板上；

所述固化所述流动型胶粘剂之后，所述方法还包括：

通过胶带覆盖所述电路板上除所述目标开封区域以外的其他区域，以形成第二包封层。

在一种可选的实施方式中，在所述通过开封溶液对所述目标开封区域进行开封后，所述方法还包括：

去除所述第二包封层，以形成待测试的目标器件；

所述待测试的目标器件上保留有所述第一包封层。

在一种可选的实施方式中，所述流动型胶粘剂包括热固性树脂。

在一种可选的实施方式中，所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域之前，所述方法还包括：

通过覆盖物覆盖所述目标开封区域。

在一种可选的实施方式中，所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的全部区域。

在一种可选的实施方式中，所述采用流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域中的至少部分区域，包括：

将所述目标器件放置到样品槽中；

在所述样品槽中注入流动型胶粘剂，直到所述流动型胶粘剂漫延至所述覆盖物的边缘，以使所述流动型胶粘剂覆盖所述待包封区域的全部区域。

在一种可选的实施方式中，所述样品槽为透光样品槽。