[发明专利]一种半导体硅片匀胶机

权利要求书

1.一种半导体硅片匀胶机，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)上表面的四角均插接有固定杆(2)，所述支撑板(1)上表面的左侧和右侧均固定连接有竖板(3)，所述竖板(3)内侧面的中部固定连接有电动推杆(4)，所述竖板(3)内侧面的前侧和后侧均固定连接有第一滑轨(5)，所述第一滑轨(5)的下表面与支撑板(1)的上表面固定连接，所述第一滑轨(5)外表面的左侧和右侧均套接有第一滑块(6)，所述支撑板(1)的上表面设置有匀胶机(7)，所述第一滑块(6)的上表面设置有调节装置(8)，所述调节装置(8)的上表面设置有减震装置(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片匀胶机，其特征在于：所述调节装置(8)包括调节支撑块(801)，调节支撑块(801)的内侧面固定连接有第二滑轨(802)，第二滑轨(802)外表面的前侧和后侧均套接有第二滑块(803)，第二滑块(803)的内侧面固定连接有夹紧块(804)，夹紧块(804)的上表面固定连接有调节连接块(805)，调节连接块(805)的外侧面固定连接有调节连接板(806)，调节连接板(806)下表面的内侧和外侧均固定连接有稳定滑块(807)，调节支撑块(801)上表面的内侧和外侧均开设有稳定滑槽(808)，调节支撑块(801)的上表面开设有锁止槽(809)，调节连接板(806)的上表面固定连接有凹形板(810)，凹形板(810)的上表面插接有锁止杆(811)，锁止杆(811)外表面的底部套接有转把(812)，锁止杆(811)外表面的底部套接有圆板(813)，圆板(813)的上表面固定连接有锁止弹簧(814)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片匀胶机，其特征在于：所述减震装置(9)包括减震支撑块(901)，减震支撑块(901)下表面的四角均固定连接有支撑柱(902)，减震支撑块(901)的内侧面固定连接有减震筒(903)，减震筒(903)的内侧面插接有减震杆(904)，减震杆(904)的内端固定连接有减震板(905)，减震筒(903)的外表面设置有第一减震弹簧(906)，第一减震弹簧(906)的内端与减震板(905)的外侧面固定连接，第一减震弹簧(906)的外端与减震支撑块(901)的内侧面固定连接，减震筒(903)的内部设置有第二减震弹簧(907)，第二减震弹簧(907)的内端与减震杆(904)的外端固定连接，第二减震弹簧(907)的外端与减震支撑块(901)的内侧面固定连接。

4.根据权利要求2所述的一种半导体硅片匀胶机，其特征在于：所述稳定滑块(807)为T形块，稳定滑槽(808)为T形槽，稳定滑块(807)与稳定滑槽(808)滑动连接。

5.根据权利要求3所述的一种半导体硅片匀胶机，其特征在于：所述减震杆(904)的外端固定连接有圆环限位板，圆环限位板的直径两倍于减震杆(904)的直径。

6.根据权利要求1所述的一种半导体硅片匀胶机，其特征在于：所述支撑板(1)外表面的四边均做倒圆角处理，支撑板(1)外表面四边倒圆角的半径为三十毫米。

7.根据权利要求3所述的一种半导体硅片匀胶机，其特征在于：所述减震板(905)的内侧面设置有防滑层，防滑层由防滑胶垫和防滑纹路组成，减震板(905)的内侧面与防滑胶垫固定连接。