[发明专利]一种半导体硅片匀胶机

说明书

本发明涉及匀胶机技术领域，且公开了一种半导体硅片匀胶机，包括支撑板，所述支撑板上表面的四角均插接有固定杆，所述支撑板上表面的左侧和右侧均固定连接有竖板，所述竖板内侧面的中部固定连接有电动推杆，所述竖板内侧面的前侧和后侧均固定连接有第一滑轨，所述第一滑轨的下表面与支撑板的上表面固定连接，所述第一滑轨外表面的左侧和右侧均套接有第一滑块。该半导体硅片匀胶机，通过设置的四组夹紧块的内壁抵紧匀胶机支撑腿的外表面，对匀胶机进行固定，使得匀胶机的固定效果得到提高，不会出现匀胶机运行时产生较大晃动导致设备外表面胶液涂抹不匀的情况，从而保证了匀胶机运行的稳定性，保证了胶液涂抹的均匀性。

技术领域

本发明涉及匀胶机技术领域，具体为一种半导体硅片匀胶机。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路，硅片只是原料，芯片是成品，匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，膜的厚度取决于匀胶机的转速和溶胶的黏度，匀胶机在运行时由于转速过高会产生较大的震动，现有的匀胶机一般进行简单的固定和减震来降低匀胶机运行时晃动的幅度，但是现有的匀胶机固定效果较差，容易出现基片转动不稳造成设备外表面胶液涂抹不匀的情况，从而降低了匀胶机的实用性。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体硅片匀胶机，解决了上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体硅片匀胶机，包括支撑板，所述支撑板上表面的四角均插接有固定杆，所述支撑板上表面的左侧和右侧均固定连接有竖板，所述竖板内侧面的中部固定连接有电动推杆，所述竖板内侧面的前侧和后侧均固定连接有第一滑轨，所述第一滑轨的下表面与支撑板的上表面固定连接，所述第一滑轨外表面的左侧和右侧均套接有第一滑块，所述支撑板的上表面设置有匀胶机，所述第一滑块的上表面设置有调节装置，所述调节装置的上表面设置有减震装置。

优选的，所述调节装置包括调节支撑块，调节支撑块的内侧面固定连接有第二滑轨，第二滑轨外表面的前侧和后侧均套接有第二滑块，第二滑块的内侧面固定连接有夹紧块，夹紧块的上表面固定连接有调节连接块，调节连接块的外侧面固定连接有调节连接板，调节连接板下表面的内侧和外侧均固定连接有稳定滑块，调节支撑块上表面的内侧和外侧均开设有稳定滑槽，调节支撑块的上表面开设有锁止槽，调节连接板的上表面固定连接有凹形板，凹形板的上表面插接有锁止杆，锁止杆外表面的底部套接有转把，锁止杆外表面的底部套接有圆板，圆板的上表面固定连接有锁止弹簧。

优选的，所述减震装置包括减震支撑块，减震支撑块下表面的四角均固定连接有支撑柱，减震支撑块的内侧面固定连接有减震筒，减震筒的内侧面插接有减震杆，减震杆的内端固定连接有减震板，减震筒的外表面设置有第一减震弹簧，第一减震弹簧的内端与减震板的外侧面固定连接，第一减震弹簧的外端与减震支撑块的内侧面固定连接，减震筒的内部设置有第二减震弹簧，第二减震弹簧的内端与减震杆的外端固定连接，第二减震弹簧的外端与减震支撑块的内侧面固定连接。

优选的，所述稳定滑块为T形块，稳定滑槽为T形槽，稳定滑块与稳定滑槽滑动连接。

优选的，所述减震杆的外端固定连接有圆环限位板，圆环限位板的直径两倍于减震杆的直径。