[发明专利]一种真空磁控溅射设备腔室密封面的研磨装置在审

专利信息
申请号: 202011075869.4 申请日: 2020-10-10
公开(公告)号: CN112296867A 公开(公告)日: 2021-02-02
发明(设计)人: 李爱冰 申请(专利权)人: 李爱冰
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34;B24B47/22
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 肖平安
地址: 528500 广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 真空 磁控溅射 设备 密封 研磨 装置
【权利要求书】:

1.一种真空磁控溅射设备腔室密封面的研磨装置,包括有主体框架(1),其特征在于,所述主体框架(1)的底部开设有环形导轨(2),所述环形导轨(2)的内部至少滑动连接有一个活动球(3),所述活动球(3)的底部转动连接有连接板(4),所述连接板(4)的一侧固定连接有基板(5),所述基板(5)的一侧固定连接有固定块(6),所述固定块(6)的内部活动连接有L形架(7),所述L形架(7)顶部的左右两侧均固定连接有液压杆(8),两个所述液压杆(8)的顶端之间固定连接有活动板(9),所述活动板(9)顶部的左右两侧均通过第一弹簧(10)与基板(5)底部的左右两侧固定连接,所述活动板(9)底部的中心固定连接有打磨电机(11),所述打磨电机(11)的输出端固定连接有打磨圆盘(12),所述环形导轨(2)内部的两侧均设置有滚珠(13),该滚珠(13)外表面的一侧与活动球(3)的表面相接触,所述固定块(6)的内部左右两侧均开设有活动槽(14),活动在固定块(6)内部的所述L形架(7)的两侧均固定连接有滑块(15)。

2.根据权利要求1所述的一种真空磁控溅射设备腔室密封面的研磨装置,其特征在于,所述滑块(15)的外表面与活动槽(14)的内部滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种真空磁控溅射设备腔室密封面的研磨装置,其特征在于,所述主体框架(1)底部的四角均转动连接有驱动轮(16),四个所述驱动轮(16)之间通过传送皮带(17)传动连接,所述主体框架(1)顶部的一侧安装有驱动电机(18),所述驱动电机(18)的输出端与其中一个驱动轮(16)的顶部通过中心轴固定连接。

4.根据权利要求3所述的一种真空磁控溅射设备腔室密封面的研磨装置,其特征在于,所述传送皮带(17)的一侧至少固定连接有一个安装板(19),所述安装板(19)的一侧固定连接有卡柱(20),所述连接板(4)另一侧的前后两侧均开设有连接槽(21),所述连接槽(21)的内部固定连接有伸缩杆(22),所述伸缩杆(22)的外表面套设有第二弹簧(23)。

5.根据权利要求4所述的一种真空磁控溅射设备腔室密封面的研磨装置,其特征在于,所述伸缩杆(22)的一端固定连接有连接杆(24),所述连接杆(24)的一侧固定连接有与卡柱(20)相适配的卡件(25),每两个卡件(25)卡住一个卡柱(20)。

6.根据权利要求1所述的一种真空磁控溅射设备腔室密封面的研磨装置,其特征在于,所述主体框架(1)底部的左右两侧均固定连接有条形板(26),且条形板(26)的一侧通过连接轴与驱动轮(16)的底部转动连接。

7.根据权利要求1所述的一种真空磁控溅射设备腔室密封面的研磨装置,其特征在于,所述主体框架(1)底部的左右两侧均通过连接块(27)固定连接有保护板(28),且保护板(28)位于传送皮带(17)的下方。

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