[发明专利]一种基于LCP基板的柔性低噪声放大组件

说明书

本发明公开了一种基于LCP基板的柔性低噪声放大组件，包括LCP基板、微带低通滤波器及低噪声放大器，LCP基板包括压合连接的若干LCP板和若干半固化片，LCP基板为柔性基板，可实现不同曲率下弯曲，在共形相控阵雷达中易于实现与天线阵面共形，微带低通滤波器包括第一金属镀层和第二金属镀层，第一金属镀层覆于上LCP板的上表面，第一金属镀层的图形与微带低通滤波器微带走线一致，第二金属镀层覆于下LCP板的下表面，作为低通滤波器微波地，微带低通滤波器基于LCP基板实现的微带滤波器，易与平面电路集成，有效实现了低噪声放大组件小型化、高集成度，低噪声放大器固定安装于容置腔内，以保证低通滤波器和低噪声放大器在同一平面上，具有很好的微波传输特性。

技术领域

本发明属于相控阵雷达接收天线技术领域，尤其涉及一种基于LCP基板的柔性低噪声放大组件。

背景技术

随着雷达技术水平的不断发展，共形相控阵雷达已成为目前重点发展方向。所采用的共形相控阵天线具有如下特点：1)可克服雷达天线对雷达观测平台空气动力学性能的影响；2)增大雷达天线面积，提高雷达探测能力；3)改善雷达平台的隐身设计；4)有利于实现地基雷达与地面的共形。

低噪声放大组件作为接收相控阵重要组成部分，目前共形相控阵天线中采用的组件仍是传统的基于常规PCB基板实现的，难以弯曲与天线阵面完全贴合，只在天线级实现了共形，组件级并没有。

因此，如何在组件级实现共形已成为共形相控阵雷达亟需解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种基于LCP基板的柔性低噪声放大组件，以解决现有共形相控阵雷达中组件难以实现与天线共形的问题。

为解决上述问题，本发明的技术方案为：

一种基于LCP基板的柔性低噪声放大组件，包括LCP基板、微带低通滤波器及低噪声放大器：

所述LCP基板包括若干LCP板和若干半固化片，若干所述LCP板之间分别通过所述半固化片压合连接，将位于两端的所述LCP板分别定义为上LCP板和下LCP板，所述上LCP板的上表面开设有凹形的容置腔，所述容置腔的深度至所述下LCP板的上表面；

所述微带低通滤波器包括第一金属镀层和第二金属镀层，所述第一金属镀层覆于所述上LCP板的上表面，所述第一金属镀层的图形与所述微带低通滤波器微带走线一致，所述第二金属镀层覆于所述下LCP板的下表面，作为低通滤波器微波地；

所述低噪声放大器固定安装于所述容置腔内，所述容置腔的底部设置有若干贯通所述下LCP板的接地孔，用于所述低噪声放大器的接地，所述低通滤波器与所述低噪声放大器之间通过导线互连；

所述柔性低噪声放大组件可以在不同曲率下弯曲。

优选地，所述低噪声放大器为GaAs裸芯片。

优选地，所述低噪声放大器还包括钼铜载片，所述钼铜载片固定安装于所述容置腔的底部，所述GaAs裸芯片固定安装于所述钼铜载片的上表面。

优选地，所述钼铜载片通过环氧粘接于所述容置腔的底部，所述GaAs裸芯片通过环氧粘接于所述钼铜载片的上表面。

优选地，所述低通滤波器与所述低噪声放大器之间通过金丝键合互连。

本发明由于采用以上技术方案，使其与现有技术相比具有以下的优点和积极效果：

1)本发明提供的一种基于LCP基板的柔性低噪声放大组件，其中低通滤波器基于LCP基板实现的微带滤波器，易与平面电路集成，有效实现了低噪声放大组件小型化、高集成度。

2)本发明提供的一种基于LCP基板的柔性低噪声放大组件，其中LCP基板为柔性基板，可实现不同曲率下弯曲，在共形相控阵雷达中易于实现与天线阵面共形。