[发明专利]带孔电路板在审
| 申请号： | 202011081273.5 | 申请日： | 2020-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN112004314A | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 卢贺洋;郭田忠;薛培培;朱明华;沈磊 | 申请（专利权）人： | 华域视觉科技(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F21V23/00;F21V29/83;F21V29/89 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 钟扬飞 |
| 地址： | 201800 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 | ||
1.一种带孔电路板，其特征在于，包括：
电路板本体，所述电路板本体的上表面具有第一区域；
多个发光器件，设于所述电路板本体的上表面，且各个所述发光器件全部或者部分设于所述第一区域内；以及
多个散热通孔，开设于所述电路板本体的上表面，且设于所述第一区域内。
2.根据权利要求1所述的带孔电路板，其特征在于，所述散热通孔的内表面上覆盖有散热层。
3.根据权利要求2所述的带孔电路板，其特征在于，所述散热层的材料为铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的至少一种或多种。
4.根据权利要求1所述的带孔电路板，其特征在于，所述散热通孔的截面形状为圆形或者多边形。
5.根据权利要求1所述的带孔电路板，其特征在于，多个所述发光器件成双向线性阵列式分布或者错位阵列式分布，多个所述散热通孔成双向线性阵列式分布或者错位阵列式分布。
6.根据权利要求5所述的带孔电路板，其特征在于，多个所述发光器件包括第一排器件和第二排器件，
所述第一区域为长方形区域，所述第一区域的长度大于所述第一排器件的排列长度，所述第一区域的宽度大于所述第一排器件和所述第二排器件之间的距离，所述第一区域的宽度小于所述第一排器件和所述第二排器件之间的排布宽度。
7.根据权利要求5所述的带孔电路板，其特征在于，多个所述发光器件包括第一排器件和第二排器件，
所述第一区域为长方形区域，所述第一区域的长度小于或者等于所述第一排器件的排列长度，所述第一区域的宽度小于或者等于所述第一排器件和所述第二排器件之间的距离。
8.根据权利要求1至7任一项所述的带孔电路板，其特征在于，所述电路板本体在除所述第一区域以外的外表面上设有绝缘镀膜；
其中，所述散热通孔为贯穿孔，贯穿所述电路板本体的上表面和下表面，并贯穿设于所述电路板本体的下表面上的绝缘镀膜。
9.根据权利要求1至7任一项所述的带孔电路板，其特征在于，所述电路板本体的下表面具有第二区域，所述电路板本体在除所述第一区域和所述第二区域以外的外表面上设有绝缘镀膜。
10.根据权利要求1所述的带孔电路板，其特征在于，所述电路板本体上设有电力供应元件，所述电力供应元件与多个所述发光器件电性连接。
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