[发明专利]带孔电路板

说明书

本申请公开了一种带孔电路板，涉及电路板的技术领域。本申请的带孔电路板包括电路板本体、多个发光器件以及多个散热通孔，电路板本体的上表面具有第一区域，多个发光器件设于电路板本体的上表面上，且各个发光器件全部或者部分设于第一区域内；多个散热通孔开设于电路板本体上，且设于第一区域内，其中，在散热通孔的内表面上覆盖有散热层。故本申请通过在电路板本体上设置有多个散热通孔。在对电路板本体进行散热时，可以通过电路板本体上的散热通孔进行散热，使得电路板本体内部的热量能够通过散热通孔传递出去，进而实现对电路板本体的散热。

技术领域

本申请涉及电路板的技术领域，具体而言，涉及一种带孔电路板。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)简称为电路板，可以在印制电路板上设置各种元器件。电路板在工作的过程中会产生热量，会使得电路板的温度较高，较高的温度会破坏印制电路板的结构和印制电路板上的元器件，导致印制电路板和印制电路板上的元器件不能正常工作，从而需要对印制电路板进行散热处理。

现有技术中的电子电路板，自身不具备散热功能，容易导致电路板上的元器件出现温度过高，影响元器件的运行，甚至烧坏元器件等问题，以及电路板上密集的线路其防护能力不足，使其容易造成静电击穿，破坏电路板上的线路，使元器件失效等问题，造成不必要的损失。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种带孔电路板，其能够具有较好的散热效果。

本申请的实施例是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提供一种带孔电路板，包括：电路板本体、多个发光器件以及多个散热通孔，所述电路板本体的上表面具有第一区域，多个所述发光器件设于所述电路板本体的上表面，且各个所述发光器件全部或者部分设于所述第一区域内；多个所述散热通孔开设于所述电路板本体的上表面，且设于所述第一区域内。

于一实施例中，所述散热通孔的内表面上覆盖有散热层。

于一实施例中，所述散热层的材料为金属。

于一实施例中，所述散热层的材料为铜、铝、银、锡、金、铁、铝合金中的至少一种或多种。

于一实施例中，所述散热层的材料为铜。

于一实施例中，所述散热通孔的截面形状为圆形或者多边形。

于一实施例中，多个所述发光器件成双向线性阵列式分布或者错位阵列式分布，多个所述散热通孔成双向线性阵列式分布或者错位阵列式分布。

于一实施例中，多个所述发光器件包括第一排器件和第二排器件，所述第一区域为长方形区域，所述第一区域的长度大于所述第一排器件的排列长度，所述第一区域的宽度大于所述第一排器件和所述第二排器件之间的距离，所述第一区域的宽度小于所述第一排器件和所述第二排器件之间的排布宽度。

于一实施例中，多个所述发光器件包括第一排器件和第二排器件，所述第一区域为长方形区域，所述第一区域的长度小于或者等于所述第一排器件的排列长度，所述第一区域的宽度小于或者等于所述第一排器件和所述第二排器件之间的距离。

于一实施例中，所述电路板本体在除所述第一区域以外的外表面上设有绝缘镀膜。其中，所述散热通孔为贯穿孔，贯穿所述电路板本体的上表面和下表面，并贯穿设于所述电路板本体的下表面上的绝缘镀膜。

于一实施例中，所述绝缘镀膜的材料为绝缘油漆。

于一实施例中，所述电路板本体的下表面具有第二区域，所述电路板本体在除所述第一区域和所述第二区域以外的外表面上设有绝缘镀膜。

于一实施例中，所述电路板本体上设有电力供应元件，所述电力供应元件与多个所述发光器件电性连接。

本申请与现有技术相比的有益效果是：