[发明专利]一种隐身抗毁屏蔽方舱

权利要求书

1.一种隐身抗毁屏蔽方舱的制备方法，其特征在于，包括舱体(1)、底板(2)和舱门(3)；

所述底板(2)设置在舱体(1)底部，与舱体(1)底部的外围连接，两者形成封闭空间结构；

所述舱门(3)设置在舱体(1)的一个面上，供人员进出；

所述舱体(1)是由4个侧壁和1个顶板围成的一体成型结构，所述顶板与底板(2)平行；

所述舱体(1)的4个侧壁中的至少两个为折板，所述折板包括垂直面和斜面；所述斜面包括第一斜面(11)和第二斜面(12)，所述第一斜面(11)的一侧与顶板连接且与顶板之间的夹角为151°；所述第二斜面(12)与第一斜面(11)的另一侧连接且与第一斜面(11)之间的夹角为145°；所述第二斜面(12)的另一侧与侧壁的垂直面连接，垂直面底部连接底板(2)；

所述舱体(1)和舱门(3)的结构板材中均包括隐身层、抗毁层、保温层和电磁屏蔽层；

所述舱体(1)和舱门(3)的结构板材依次包括以下层结构：外蒙皮层(C1)、隐身层(C2)、抗毁层(C3)、保温层(C4)和电磁屏蔽层(C5)，其中外蒙皮层(C1)位于隐身抗毁屏蔽方舱外侧，电磁屏蔽层(C5)位于隐身抗毁屏蔽方舱内侧；所述外蒙皮层(C1)、隐身层(C2)、抗毁层(C3)、保温层(C4)和电磁屏蔽层(C5)之间通过低介电常数树脂粘合固化连接；

所述外蒙皮层(C1)为石英纤维层，所述隐身层(C2)为泡沫层和频率选择表面交替贴合堆叠形成的吸波泡沫层；所述抗毁层(C3)为超高分子量聚乙烯板层；所述保温层(C4)为泡沫板；所述电磁屏蔽层(C5)为坡莫合金板(C51)、第一碳纤维层(C52)、铜网层(C53)和第二碳纤维层(C54)依次叠合并通过低介电常数树脂粘合固化连接形成的层，其中第二碳纤维层(C54)位于隐身抗毁屏蔽方舱最内侧；

所述外蒙皮层(C1)的厚度为0.4mm；隐身层(C2)的厚度为22.5mm；抗毁层(C3)的厚度为16mm、保温层(C4)的厚度为23.5mm；电磁屏蔽层(C5)中坡莫合金板(C51)的厚度0.1mm、第一碳纤维层(C52)的厚度为0.2mm、铜网层(C53)的厚度为0.1mm、第二碳纤维层(C54)的厚度为0.4mm；所述低介电常数树脂包括环氧树脂、乙烯基酯树脂、不饱和聚酯树脂中的一种；

所述底板(2)包括加强框架(D1)和加强框架(D1)表面贴合的底板电磁屏蔽层(D4)，且靠近底板电磁屏蔽层(D4)一侧的加强框架(D1)内填充底板保温层(D3)、底板保温层(D3)的另一侧贴合底板外蒙皮层(D2)，其中底板外蒙皮层(D2)位于隐身抗毁屏蔽方舱外侧，底板电磁屏蔽层(D4)位于隐身抗毁屏蔽方舱内侧，底板外蒙皮层(D2)与底板保温层(D3)之间、加强框架(D1)表面与底板电磁屏蔽层(D4)之间通过粘合树脂粘结、固化连接；

所述底板外蒙皮层(D2)为玻璃纤维层；底板保温层(D3)为泡沫板；底板电磁屏蔽层(D4)为坡莫合金板、第一碳纤维层、铜网层和第二碳纤维层依次叠合并通过粘合树脂粘结固化连接形成的层；

所述底板(2)的总厚度与舱体(1)的板材厚度相同；

所述加强框架(D1)为铝型材加强框架或玻璃纤维增强框架；所述粘合树脂为环氧树脂；

所述舱门(3)通过门铰链安装在舱体(1)上，舱体(1)与底板(2)通过均布在舱体底部周围和底板四周上的螺栓连接；

所述舱门(3)与舱体(1)、舱体(1)与底板(2)的连接处采用搭接方式保证电连续性；

所述舱体(1)、底板(2)和舱门(3)上设置有连接件预埋件和进出线预留孔；

其加工工艺，包括舱体(1)加工工艺、舱门(3)加工工艺、底板(2)加工工艺和连接工艺；先分别采用舱体(1)加工工艺、舱门(3)加工工艺、底板(2)加工工艺制备舱体(1)、舱门(3)和底板(2)，然后采用连接工艺将舱门(3)连接在舱体(1)上，将舱体(1)底部与底板(2)连接；

所述舱体(1)加工工艺使用包括左模(M1)和右模(M2)的舱体模具，所述左模(M1)和右模(M2)为沿舱体(1)高度方向对称剖开形成的两个壳体，两者连接形成与舱体(1)外形一致的舱体模具；

舱体(1)加工工艺步骤包括：

S1、先将左模(M1)和右模(M2)固定连接形成舱体模具，在舱体模具的内表面依次进行外蒙皮层、隐身层、抗毁层和保温层铺层；

S2、在进行步骤S1的同时，在舱体模具的铺层上预留出与舱门(3)匹配的孔洞，步骤S1的铺层至所述孔洞外围；

S3、电磁屏蔽层铺层；

S4、对铺层后多个结构层进行层粘结固化；

S5、脱去左模(M1)和右模(M2)；

所述舱门(3)加工工艺使用与舱门尺寸一致的板材模具，具体工艺步骤依次包括：在板材模具上依次进行隐身层、抗毁层、保温层铺层；电磁屏蔽层铺层；铺层后对多个结构层进行层粘结固化；

所述舱体(1)加工工艺和舱门(3)加工工艺中铺层后对多个结构层进行层粘结固化采用真空粘结固化工艺；

所述底板(2)的加工工艺为：先在加强框架(D1)的一侧表面固定已经铺层好的底板电磁屏蔽层(D4)，其中底板电磁屏蔽层(D4)的坡莫合金板与加强框架(D1)的表面贴合；再从靠近底板电磁屏蔽层(D4)的坡莫合金板的一侧在加强框架(D1)内依次铺层填充底板保温层(D3)和底板外蒙皮层(D2)，铺层完成后采用真空导入粘合树脂进行粘结固化；

所述舱体(1)加工工艺和舱门(3)加工工艺中对铺层后多个结构层进行层粘结固化采用真空袋压固化工艺：在真空条件下一次导入树脂，然后在真空压力下进行粘合固化；

其中，在进行舱体(1)、舱门(3)和底板(2)的层结构铺层时，电磁屏蔽层(C5)在舱体的底部边缘、孔洞的四周边缘、舱门(3)的四周边缘预留出多余尺寸；底板电磁屏蔽层(D4)在加强框架的四周边缘预留出多余尺寸，以在舱体(1)与底板(2)、舱门(3)与舱体(1)的连接部使舱体的电磁屏蔽层(C5)与底板电磁屏蔽层(D4)的内部对应层交错搭接、舱门的电磁屏蔽层(C5)与舱体的电磁屏蔽层(C5)的内部对应层交错搭接，以实现电气连接；

所述真空袋压的真空度为-101兆帕；

所述电磁屏蔽层和底板电磁屏蔽层预留出多余尺寸为：坡莫合金板的预留多余尺寸不小于20mm，舱体与底板、舱体与舱门的连接部之间的坡莫合金板交互连接采用点焊机交错点焊连接；第一碳纤维布、铜网层、第二碳纤维布层的预留多余尺寸均不小于40mm，舱体底部与底板连接部、舱体与舱门连接部的第一碳纤维布、铜网层、第二碳纤维布层采用对应层交互重叠搭接方式连接。