[发明专利]一种表面散点式高耐磨陶瓷材料的制备工艺在审
申请号: | 202011082876.7 | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN112174660A | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 李志双 | 申请(专利权)人: | 李志双 |
主分类号: | C04B35/48 | 分类号: | C04B35/48;C04B35/622;C04B35/638 |
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地址: | 721000 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 表面 散点式高 耐磨 陶瓷材料 制备 工艺 | ||
1.一种表面散点式高耐磨陶瓷材料的制备工艺,其特征在于:包括以下步骤:
S1、按配比称取烧滑石10-15份、氧化镁10-12份、二氧化硅10-20份、氧化铝12-15份、氮化硅10-20份、硼化硅5-10份、金属铬粉10-20份、二氧化锆15-25份、聚乙烯醇缩丁醛5-10份和聚丙烯树脂10-25份均匀混合进行球磨处理,得到陶瓷粉体;
S2、称取水10-20份、粘结剂10-20份、增塑剂2-5份和分散剂1-3份与陶瓷粉体均匀混合后得到陶瓷浆料;
S3、将陶瓷浆料进行真空脱泡处理后,在流延机上流延成型并加热干燥至半固化;
S4、预加工出相匹配的磁板,并吸附上多个均匀分布的散点滑球,然后与刚刚半固化且未冷却的陶瓷浆料进行压合,并触发连接动作;
S5、取下磁板对陶瓷浆料进行加热干燥处理至完全固化后后送入至窑炉内加热排胶,得到陶瓷坯体;
S6、将陶瓷坯体送入烧结设备内,在1000-1600℃的温度下烧结2-4h,冷却后得到高耐磨陶瓷材料。
2.根据权利要求1所述的一种表面散点式高耐磨陶瓷材料的制备工艺,其特征在于:所述步骤S1中球磨采用湿法球磨的方式,并保证陶瓷粉体研磨后的粒径为5-10μm。
3.根据权利要求1所述的一种表面散点式高耐磨陶瓷材料的制备工艺,其特征在于:所述粘结剂为聚乙烯醇缩丁醛,所述增塑剂为聚乙二醇,所述分散剂为三油酸甘油酯。
4.根据权利要求1所述的一种表面散点式高耐磨陶瓷材料的制备工艺,其特征在于:所述散点滑球包括石墨烯耐磨微球(1)和热熔树脂膜衣(2),且热熔树脂膜衣(2)包裹于石墨烯耐磨微球(1)外表面,所述热熔树脂膜衣(2)内镶嵌有多个均匀分布的磁性润滑颗粒(3)。
5.根据权利要求4所述的一种表面散点式高耐磨陶瓷材料的制备工艺,其特征在于:所述热熔树脂膜衣(2)上镶嵌连接有多个均匀分布的自延伸棒(5),且自延伸棒(5)一端与石墨烯耐磨微球(1)连接,所述自延伸棒(5)远离石墨烯耐磨微球(1)一端连接于预埋微磁球(4),且预埋微磁球(4)同样镶嵌于热熔树脂膜衣(2)内。
6.根据权利要求5所述的一种表面散点式高耐磨陶瓷材料的制备工艺,其特征在于:所述自延伸棒(5)包括滞留杆(51)、防磨套(52)和后熔包(53),所述防磨套(52)包裹于滞留杆(51)的一端,所述后熔包(53)连接于防磨套(52)与石墨烯耐磨微球(1)之间。
7.根据权利要求6所述的一种表面散点式高耐磨陶瓷材料的制备工艺,其特征在于:所述滞留杆(51)采用高弹性材料制成,所述防磨套(52)采用塑性材料制成,所述后熔包(53)和热熔树脂膜衣(2)均采用热熔性树脂材料制成,且后熔包(53)的熔点高于热熔树脂膜衣(2)。
8.根据权利要求5所述的一种表面散点式高耐磨陶瓷材料的制备工艺,其特征在于:所述磁性润滑颗粒(3)和预埋微磁球(4)均包括耐高温层(10)和磁性内芯(20),且磁性内芯(20)填充于耐高温层(10)内,所述耐高温层(10)采用隔热材料制成,所述磁性内芯(20)采用强磁性材料制成。
9.根据权利要求1所述的一种表面散点式高耐磨陶瓷材料的制备工艺,其特征在于:所述步骤S5中加热排胶的温度为450-550℃,加热时间为1-1.5h。
10.根据权利要求1所述的一种表面散点式高耐磨陶瓷材料的制备工艺,其特征在于:所述步骤S6中陶瓷坯体先在200-300℃的温度下烧结30-40min,再升温到600-800℃烧结40-60min,然后升温至1000℃以上烧结60-90min,接着降温至600-800℃保温30-50min,最后自然冷却至室温。
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