[发明专利]一种微型电容专用缩体导针的制备方法

说明书

本发明涉及电容器导针制备技术领域，特别是涉及一种微型电容专用缩体导针的制备方法。微型电容专用缩体导针的制备方法，是将具有镀锡表层的CP线裁切的引线端子部与由铝构成的铝电极端子部焊接接合形成导针的方法，其包括校直、裁切、焊接、冲压等步骤。上述微型电容专用缩体导针的制备方法，通过设置特定的焊接参数，实现了对微型电容专用缩体导针的精密制造，实现了小焊点焊接技术效果，保障了焊接强度，从而提升焊接成品导针的一致性。

技术领域

本发明涉及电容器导针制备技术领域，特别是涉及一种微型电容专用缩体导针的制备方法。

背景技术

随着现代科技的高速发展，电子产品整机小型化、便携化、高性能方面不断提高，对电子零部件微型化的要求也不断提高。高分子固态电容、小型铝电解电容等微型电容的应用不断在扩展，微型电容需求增大，特别以主板/通信/监控器/机器人及5G基地台应用都持续增加用量。高分子固态电容体积小，发展前景良好。

由于固态电容、小型铝电解电容的增量，其主要使用零部件缩体导针需求量增大，导针规格尺寸精准度也须相对应的提升才能符合市场需求。导针体积缩小，会使得导针的焊点强度难以保持稳定的强度，导针生产过程中的不良率随之升高，这会大大影响电容器产品的使用寿命和安全性能。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种制备微型电容专用缩体导针的方法，以制备出规格尺寸一致性高、焊点强度高、不良率低的导针。

一种微型电容专用缩体导针的制备方法，是将具有镀锡表层的CP线裁切的引线端子部与由铝构成的铝电极端子部焊接接合形成导针的方法，其包括如下步骤：

S1、将铝线进行校直与裁切，形成预设长度的铝电极端子部；将CP线进行校直与裁切，形成预设长度的引线端子部；

S2、将所述铝电极端子部和所述引线端子部置于焊接区，所述铝电极端子部的一端和所述引线端子部的一端隔开相向配置；

S3、在所述铝电极端子部和所述引线端子部之间施加电压，使产生电弧，电弧使所述引线端子部的镀锡熔融，同时将所述引线端子部的一端推压至所述铝电极端子部的轴芯并进行焊接，形成初始导针；

S4、将所述初始导针进行冲压裁切，形成微型电容专用缩体导针；

在步骤S3中，施加电压的控制参数为：吸引电压为50±10v，焊接电压为28±5v，延迟时间为0.4±0.15ms，放电时间为3.3±0.3ms，吸引时间为1.8±0.5ms。

具体的，在步骤S1中，所述铝线的铝材纯度为不小于99.99％。

具体的，在步骤S4中，使用冲压模具对所述初始导针进行冲压裁切，并且所述冲压模具采用钨钢材质制成。

上述微型电容专用缩体导针的制备方法，通过设置特定的焊接参数，实现了对微型电容专用缩体导针的精密制造，实现了小焊点焊接技术效果，保障了焊接强度，从而提升焊接成品导针的一致性。

术语说明：

CP线：镀锡铜包钢线，是以低碳钢为芯线，其外表顺次镀覆铜、锡或锡基合金层加工而成的复合线材产品。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例提供的微型电容专用缩体导针制备方法的焊接工序的示意图。

图2为微型电容专用缩体导针的结构示意图。

图3为一实施例提供的上支管和下支管出口处的结构示意图。