[发明专利]贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法

权利要求书

1.一种贴合基板的分断方法，将贴合基板在预先确定的分断预定位置分断，其中该贴合基板在基底基板的一方主面贴合与所述基底基板热收缩率不同的树脂而成，所述树脂侧凸状或凹状地翘曲，

所述贴合基板的分断方法的特征在于，具备：

粘贴工序，通过从所述一方主面侧将所述贴合基板按压，同时使所述基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使所述贴合基板在变形成平坦的形状的同时粘贴于所述保持胶带；

划线工序，通过沿着粘贴于所述保持胶带的所述贴合基板的所述分断预定位置使划线轮在所述一方主面上压接滚动，以在所述基底基板形成沿着所述分断预定位置的划线，在所述基底基板的厚度方向上使沿着所述分断预定位置的垂直裂纹伸展；和

断裂工序，通过从所述基底基板的所述另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将所述基底基板分断，

在所述划线工序中，设定在使所述划线轮在所述一方主面上压接滚动时所述划线轮对所述基底基板施加的划线载荷，以使所述垂直裂纹的伸展深度的相对于所述基底基板的厚度之比为5％～30％。

2.根据权利要求1所述的贴合基板的分断方法，其特征在于，

在所述贴合基板中，所述树脂侧凸状地翘曲，

在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述基底基板的上表面，

在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述基底基板的上表面。

3.根据权利要求1所述的贴合基板的分断方法，其特征在于，

在所述贴合基板中，所述基底基板侧凸状地翘曲，

在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述基底基板的上表面，

在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述基底基板的上表面。

4.一种应力基板的分断方法，将在一方主面侧和另一方主面侧在面内方向上作用的应力的朝向不同的应力基板在预先确定的分断预定位置分断，所述应力基板的分断方法的特征在于，

划线工序，在以使所述另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触的方式使所述应力基板以平坦的形状粘贴于所述保持胶带的状态下，沿着所述应力基板的所述分断预定位置使划线轮在所述一方主面上压接滚动，以在所述应力基板形成沿着所述分断预定位置的划线，在所述应力基板的厚度方向上使沿着所述分断预定位置的垂直裂纹伸展；和

断裂工序，通过从所述应力基板的所述另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将所述应力基板分断，

在所述划线工序中，设定使所述划线轮在所述一方主面上压接滚动时所述划线轮对所述应力基板施加的划线载荷，以使所述垂直裂纹的伸展深度的相对于所述应力基板的厚度之比为5％～30％。

5.根据权利要求4所述的应力基板的分断方法，其特征在于，

在所述应力基板中，在所述一方主面侧，在面内方向上作用拉伸应力，在所述另一方主面侧，在面内方向上作用压缩应力，

在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述应力基板的上表面，

在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述应力基板的上表面。

6.根据权利要求4所述的应力基板的分断方法，其特征在于，

在所述应力基板中，在所述一方主面侧，在面内方向上作用压缩应力，在所述另一方主面侧，在面内方向上作用拉伸应力，

在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述应力基板的上表面，

在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述应力基板的上表面。