[发明专利]贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法

说明书

本发明提供贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法。提供将在基底基板粘贴热收缩率不同的树脂的基板适合且确实地分断的方法。具备：粘贴工序，通过从一方主面侧按压贴合基板并使基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使贴合基板变形成平坦的形状并进行粘贴；划线工序，通过沿着粘贴的贴合基板的分断预定位置使划线轮在一方主面上压接滚动，来形成沿着分断预定位置的划线，使沿着分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将基底基板分断，在划线工序中，设定对基底基板施加的划线载荷，使得垂直裂纹的伸展深度相对于基底基板的厚度之比为5％～30％。

技术领域

本发明涉及基板的分断，特别涉及在脆性材料基板贴合树脂而成的贴合基板的分断。

背景技术

在玻璃晶片等脆性材料基板粘贴树脂而成的贴合基板作为电子部件等的种种母基板而利用。这样的贴合基板由于通常被分断成大量单片而使用，有希望将其精度良好地分断这样固定的需求。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2015-070267号公报

在上述那样的贴合基板中，有由于树脂的收缩率与基底基板的收缩率的相异从而树脂侧以成为凸或凹的形态翘曲(弯曲的)的基板。不一定能找到将有这样的翘曲(弯曲)的贴合基板适合且确实地进行分断的手法。

发明内容

本发明鉴于上述课题而提出，目的在于，提供能适合且确实地分断将与基底基板热收缩率不同的树脂粘贴在基底基板而成的贴合基板的方法。

为了解决上述课题，技术方案1的发明是一种贴合基板的分断方法，将贴合基板在预先确定的分断预定位置分断，其中该贴合基板在基底基板的一方主面贴合与所述基底基板热收缩率不同的树脂而成，所述树脂侧凸状或凹状地翘曲，所述贴合基板的分断方法的特征在于，具备：粘贴工序，通过从所述一方主面侧将所述贴合基板按压，并使所述基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使所述贴合基板变形成平坦的形状，并粘贴在所述保持胶带；和划线工序，通过沿着粘贴于所述保持胶带的所述贴合基板的所述分断预定位置使划线轮在所述一方主面上压接滚动，来在所述基底基板形成沿着所述分断预定位置的划线，在所述基底基板的厚度方向上使沿着所述分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从所述基底基板的所述另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将所述基底基板分断，在所述划线工序中，设定在使所述划线轮在所述一方主面上压接滚动时所述划线轮对所述基底基板施加的划线载荷，以使所述垂直裂纹的伸展深度的相对于所述基底基板的厚度之比为5％～30％。

技术方案2的发明在技术方案1记载的贴合基板的分断方法基础上，特征在于，在所述贴合基板中，所述树脂侧凸状地翘曲，在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述基底基板的上表面，在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述基底基板的上表面。

技术方案3的发明在技术方案1记载的贴合基板的分断方法基础上，特征在于，在所述贴合基板中，所述基底基板侧凸状地翘曲，在所述划线工序中，将所述一方主面作为所述基底基板的上表面，在所述断裂工序中，将所述另一方主面作为所述基底基板的上表面。