[发明专利]被加工物的加工方法和加工装置

权利要求书

1.一种被加工物的加工方法，在对被加工物进行加工时使用，其中，

该被加工物的加工方法包含如下的步骤：

配置步骤，将该被加工物配置于气体中，该气体包含产生与该被加工物反应的活性种的物质；

测量步骤，对配置于该气体中的该被加工物的厚度的分布进行测量；以及

激光束照射步骤，对该气体中的该被加工物照射根据通过该测量步骤而测量的该厚度的分布而调整了功率的激光束，

在该激光束照射步骤中，对该被加工物照射该调整了功率的该激光束，从而控制该被加工物的被照射了该激光束的区域通过该活性种而被去除的去除量。

2.一种被加工物的加工方法，在对被加工物进行加工时使用，其中，

该被加工物的加工方法包含如下的步骤：

配置步骤，将该被加工物配置于液体中，该液体包含产生与该被加工物反应的活性种的物质；

测量步骤，对配置于该液体中的该被加工物的厚度的分布进行测量；以及

激光束照射步骤，对该液体中的该被加工物照射根据通过该测量步骤而测量的该厚度的分布而调整了功率的激光束，

在该激光束照射步骤中，对该被加工物照射该调整了功率的该激光束，从而控制该被加工物的被照射了该激光束的区域通过该活性种而被去除的去除量。

3.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其中，

该被加工物的加工方法还包含如下的步骤：

重新测量步骤，在开始了该激光束照射步骤之后，对该被加工物的厚度的分布进行重新测量；以及

重新调整步骤，根据通过该重新测量步骤而重新测量的该厚度的分布而对该激光束的功率进行重新调整，

在持续进行该激光束照射步骤的期间，交替重复进行该重新测量步骤和该重新调整步骤。

4.根据权利要求2所述的被加工物的加工方法，其中，

该被加工物的加工方法还包含如下的步骤：

重新测量步骤，在开始了该激光束照射步骤之后，对该被加工物的厚度的分布进行重新测量；以及

重新调整步骤，根据通过该重新测量步骤而重新测量的该厚度的分布而对该激光束的功率进行重新调整，

在持续进行该激光束照射步骤的期间，交替重复进行该重新测量步骤和该重新调整步骤。

5.根据权利要求3所述的被加工物的加工方法，其中，

在根据通过该重新测量步骤而重新测量的该厚度的分布而示出该被加工物已加工成作为目标的形状的情况下，结束该激光束照射步骤。

6.根据权利要求4所述的被加工物的加工方法，其中，

在根据通过该重新测量步骤而重新测量的该厚度的分布而示出该被加工物已加工成作为目标的形状的情况下，结束该激光束照射步骤。

7.根据权利要求1至6中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其中，

在该激光束照射步骤中，不对该厚度的分布所示的该被加工物的薄区域照射激光束而对该被加工物的厚区域照射激光束，或者与照射至该被加工物的薄区域的激光束相比，增强照射至该被加工物的厚区域的激光束的功率，从而与该被加工物的该薄区域通过该活性种而被去除的去除量相比，使该被加工物的该厚区域通过该活性种而被去除的去除量增多。

8.一种被加工物的加工方法，在对被加工物进行加工时使用，其中，

该被加工物的加工方法包含如下的步骤：

配置步骤，将该被加工物配置于液体中，该液体包含与该被加工物反应的活性种；

测量步骤，对配置于该液体中的该被加工物的厚度的分布进行测量；以及

激光束照射步骤，对该液体中的该被加工物照射根据通过该测量步骤而测量的该厚度的分布而调整了功率的激光束，

在该激光束照射步骤中，对该被加工物照射该调整了功率的该激光束，从而控制该被加工物的被照射了该激光束的区域通过该活性种而被去除的去除量。