[发明专利]一种螺柱焊结晶器铜板及其加工方法、一种结晶器

权利要求书

1.一种螺柱焊结晶器铜板，其特征在于，包括结晶器铜板与螺柱，所述结晶器铜板的冷却面无用于把合螺柱的螺孔且所述冷却面无冷却水槽，所述螺柱通过焊接方式连接于所述冷却面的用于与结晶器水箱或结晶器背板拉合的位置；

所述结晶器铜板的厚度为25-32mm；

所述结晶器铜板的材质为铜合金；所述螺柱的材质包括不锈钢；所述铜合金采用CuCrZr和CuAg中的至少一种；

所述螺柱焊结晶器铜板的加工方法包括：将所述螺柱焊接于所述结晶器铜板的所述冷却面的用于与结晶器水箱或结晶器背板拉合的位置；

焊接条件包括：输出电压为30V，输出电流为1450-1850A，脉冲焊接时间为680-900ms。

2.根据权利要求1所述的结晶器铜板，其特征在于，焊接强度为拉力不小于250N·m。

3.一种如权利要求1或2所述的螺柱焊结晶器铜板的加工方法，其特征在于，包括：将所述螺柱焊接于所述结晶器铜板的所述冷却面的用于与结晶器水箱或结晶器背板拉合的位置。

4.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，当所述结晶器铜板的材质为CuCrZr时，所述焊接条件包括：输出电压为30V，输出电流为1500-1850A，脉冲焊接时间为680-900ms。

5.根据权利要求3所述的加工方法，其特征在于，当所述结晶器铜板的材质为CuAg时，所述焊接条件包括：输出电压为30V，输出电流为1450-1850A，脉冲焊接时间为680-900ms。

6.一种结晶器，其特征在于，具有如权利要求1或2所述的螺柱焊结晶器铜板；所述结晶器还包括结晶器水箱或结晶器背板，所述结晶器水箱或所述结晶器背板的用于与所述结晶器铜板接触的面设有作为冷却水槽的凹槽。