[发明专利]一种螺柱焊结晶器铜板及其加工方法、一种结晶器

说明书

本发明公开了一种螺柱焊结晶器铜板及其加工方法、一种结晶器，属于结晶器铜板技术领域。该螺柱焊结晶器铜板包括结晶器铜板与螺柱，结晶器铜板的冷却面无用于把合螺柱的螺孔且冷却面无冷却水槽，螺柱通过焊接方式连接于冷却面的用于与结晶器水箱或结晶器背板拉合的位置。该螺柱焊结晶器铜板能够较现有的铜板降低其厚度并降低设备成本。螺柱焊结晶器铜板的加工方法包括将螺柱焊接于结晶器铜板的冷却面的用于与结晶器水箱或结晶器背板拉合的位置。通过该方法，能够使螺柱的焊接强度满足螺柱与铜板之间不出现脱焊现象，确保结晶器连铸时正常运行。具有上述螺柱焊结晶器铜板的结晶器成本低且可具有良好的连铸效果。

技术领域

本发明涉及结晶器铜板技术领域，具体而言，涉及一种螺柱焊结晶器铜板及其加工方法、一种结晶器。

背景技术

连铸用结晶器，通常是由结晶器铜板和结晶器水箱或结晶器铜板、结晶器背板和结晶器水箱组成；其中，增加结晶器背板有快速更换结晶器的功效。但结晶器铜板与水箱或结晶器背板连接时，通常用的是双头螺柱，一端与结晶器铜板螺孔连接，另一端在远离铜板接触面的水箱或结晶器背板面用螺母紧固。

为使结晶器铜板在连铸时，钢液的热量快速传导出去，在结晶器工作面形成坯壳，结晶器铜板冷却面通常加工出许多冷却水槽或许多冷却水孔，在铜板冷却面，躲开冷却水槽位置设置上下成条的螺栓孔筋条，在螺栓孔筋条上设置相应的螺栓孔；也有将螺栓孔筋条之间全部挖成水槽。通常结晶器铜板总厚度≥40mm，水槽深度为15～20mm。

上述的铜板结构至少存在结晶器铜板厚度较厚以及成本较高的问题。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的之一包括提供一种螺柱焊结晶器铜板，该螺柱焊结晶器铜板能够较现有的铜板降低其厚度并降低设备成本。

本发明的目的之二包括提供一种上述螺柱焊结晶器铜板的加工方法。

本发明的目的之三包括提供一种具有上述螺柱焊结晶器铜板的结晶器。

本申请可这样实现：

第一方面，本申请提供一种螺柱焊结晶器铜板，包括结晶器铜板与螺柱，结晶器铜板的冷却面无用于把合螺柱的螺孔且冷却面无冷却水槽，螺柱通过焊接方式连接于冷却面的用于与结晶器水箱或结晶器背板拉合的位置。

在可选的实施方式中，焊接强度为拉力不小于250N·m。

在可选的实施方式中，结晶器铜板的厚度≤32mm。

在可选的实施方式中，结晶器铜板的材质为铜合金。

在可选的实施方式中，螺柱的材质包括不锈钢。

在可选的实施方式中，铜合金包括CuCrZr和CuAg中的至少一种。

第二方面，本申请提供一种如前述实施方式任一项的螺柱焊结晶器铜板的加工方法，包括：将螺柱焊接于结晶器铜板的冷却面的用于与结晶器水箱或结晶器背板拉合的位置。

在可选的实施方式中，焊接条件包括：输出电压为30V，输出电流为1450-1950A，脉冲焊接时间为680-900ms。

在可选的实施方式中，当铜合金为CuCrZr时，焊接条件包括：输出电压为30V，输出电流为1500-1950A，脉冲焊接时间为680-900ms。

在可选的实施方式中，当铜合金为CuAg时，焊接条件包括：输出电压为30V，输出电流为1450-1850A，脉冲焊接时间为680-900ms。

第三方面，本申请提供一种结晶器，具有如前述实施方式任一项的螺柱焊结晶器铜板；

在可选的实施方式中，结晶器还包括水箱或结晶器背板，水箱或结晶器背板的用于与结晶器铜板接触的面设有作为冷却水槽的凹槽。