[发明专利]一种LED电路板制造方法

权利要求书

1.一种LED电路板制造方法，其特征在于，包括步骤：

根据实际电流和散热需要，选择预设厚度的良导体金属材料作LED电路板电路导体材料；

将用于显示第一电路结构的第一LED电路板工程图输入激光切割机，控制激光切割机按照第一LED电路板工程图1:1切割出第一LED电路板导电电路；或者，按照第一LED电路板工程图1:1制作第一模具，做出与第一LED电路板工程图一致的第一LED电路板导电电路；

将第一LED电路板导电电路和绝缘基板的正面固定一起。

2.根据权利要求1所述的LED电路板制造方法，其特征在于，所述将第一LED电路板导电电路和第一绝缘基板固定一起的步骤之后还包括：

在表面喷油漆或印刷所需要颜色，以起到抗氧化和绝缘作用，得到单层的LED电路板。

3.根据权利要求1所述的LED电路板制造方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：

将用于显示第二电路结构的第二LED电路板工程图输入激光切割机，控制激光切割机按照第二LED电路板工程图纸按1:1切割出第二导电电路；或者，按照第二LED电路板工程图1:1制作第二模具，做出与第二LED电路板工程图一致的第二LED电路板导电电路；

将第二LED电路板导电电路和绝缘基板背面固定一起；

将第一LED电路板导电电路和第二LED电路板导电电路需要连接处加工开孔，在开孔处用良导体金属材料连接；

在表面喷油漆或印刷所需要颜色，以起到抗氧化和绝缘作用，得到双层的LED电路板。

4.根据权利要求1所述的LED电路板制造方法，其特征在于，所述良导体金属材料的预设厚度为25um-25cm。

5.根据权利要求1所述的LED电路板制造方法，其特征在于，所述良导体金属材料包括银、铜、铁、铝、锌、及合金制成的板、箔、或网以及其他形状。

6.根据权利要求1所述的LED电路板制造方法，其特征在于，所述的激光切割，模具成型还包括刀模模具冲压制程。