[发明专利]一种LED电路板制造方法

说明书

本发明公开一种LED电路板制造方法，包括：根据实际电流和散热需要，选择预设厚度的良导体金属材料作LED电路板电路导体材料；将用于显示第一电路结构的第一LED电路板工程图输入激光切割机，控制激光切割机按照第一LED电路板工程图1:1切割出第一LED电路板导电电路；或者，按照第一LED电路板工程图1:1制作第一模具，做出与第一LED电路板工程图一致的第一LED电路板导电电路；将第一LED电路板导电电路和绝缘基板的正面固定一起。本发明可增加LED电路板线路导体厚度，改善LED热传导，使LED散热更好，延长LED使用寿命；同时也能提高LED产品性能和稳定性，解决LED电路板制程过程中的环境污染问题。

技术领域

本发明涉及LED电路板技术领域，尤其涉及一种LED电路板制造方法。

背景技术

现在LED电路板使用的是传统制作方法，用带基板铜箔用印刷等方式把电路印制在铜箔上，油墨覆盖铜箔部分，把铜箔和腐蚀液隔离，暴露铜箔需要腐蚀蚀刻掉，形成LED电路板，也叫电路印刷板。传统腐蚀蚀刻化学过程采用：酸腐蚀蚀刻和碱腐蚀蚀刻。传统制作工艺中酸碱腐蚀蚀刻生产工艺，通过化学反应把不需要的铜箔导体腐蚀掉，没有腐蚀的铜箔附着在绝缘基板上就是需要的电路。在腐蚀过程中使用大量酸或碱对环境污染严重。无论酸或碱腐蚀蚀刻对机器和操作人员防护要求高，风险高。

传统LED电路板生产技术，LED电路板一旦开始批量化学腐蚀蚀刻就无法终止，如果停止化学腐蚀蚀刻损失非常大。对于LED电路板铜箔厚度有要求。铜箔超过一定的厚的时候不能按标准腐蚀蚀刻，很容易发生侧腐蚀(突沿)现象。腐蚀液向下腐蚀同时也会向周围腐蚀，向周围腐蚀叫做侧腐蚀，行业叫突沿。参见图1、图2所示，图1、图2为化学(酸/碱)腐蚀蚀刻截面图，从图中可见，侧腐蚀在化学腐蚀蚀刻生产制程中无法避免，对产品精度性能影响很大。传统的传统LED电路板生产技术限制了导体的厚度。

导体流过电流的大小取决导体材质和截面积。材质一定状态下，截面积越大导电电流越大，传统LED电路板厚度只有几十微米，导电能力受限制。同时，铜箔厚度与(重量)质量除了关联电流外与热传导散热有一定的关系，LED器件对热量(温度)非常敏感，铜箔厚度对热传导和散热有关联，在设计LED产品时，测量LED使用上升温度会以LED焊点温度为重点评估LED内部，LED焊盘与LED电路板导体线路接触。所以LED电路板厚度与LED散热很关键。电路导体厚度增加后可以做出多种形状增加散热面积，LED电路板电路导体越厚做出形状越多散热面积越大LED温度越低，LED温度越低性能越稳定，但是现有的LED电路板制造方法限制了导体的厚度，因此制约了LED产品发展。

因此，现有技术有待于进一步的改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种LED电路板制造方法，从而克服现有的LED电路板制造方法存在的污染环境、限制了导体厚度导致散热效果差、LED使用寿命短等问题。

本发明的技术方案如下：

本发明提供一种LED电路板制造方法，其中，包括步骤：

根据实际电流和散热需要，选择预设厚度的良导体金属材料作LED电路板电路导体材料；

将用于显示第一电路结构的第一LED电路板工程图输入激光切割机，控制激光切割机按照第一LED电路板工程图1:1切割出第一LED电路板导电电路；或者，按照第一LED电路板工程图1:1制作第一模具，做出与第一LED电路板工程图一致的第一LED电路板导电电路；

将第一LED电路板导电电路和绝缘基板的正面固定一起。

所述的LED电路板制造方法，其中，所述将第一LED电路板导电电路和第一绝缘基板固定一起的步骤之后还包括：

在表面喷油漆或印刷所需要颜色，以起到抗氧化和绝缘作用，得到单层的LED电路板。