[发明专利]封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，包括：

基板；

发光单元，设置于所述基板上；以及

封装胶，设置于所述基板上并覆盖所述发光单元，所述封装胶背离所述基板的表面为出光面，所述出光面包括多个连续的弧面结构。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述出光面包括多个连续的柱状面结构，多个连续的所述柱状面结构的延伸方向相同。

3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述出光面包括多个连续的球形面结构。

4.根据权利要求1-3任一实施例所述的封装结构，其特征在于，多个连续的所述弧面结构的形状及朝向相同；和/或，

多个连续的所述弧面结构的几何中心至所述基板朝向所述封装胶的表面的垂直距离相等。

5.根据权利要求1-3任一实施例所述的封装结构，其特征在于，所述弧面结构的最大径向尺寸小于360nm。

6.一种背光源组件，其特征在于，包括权利要求1-5任一项所述的封装结构。

7.一种电子设备，其特征在于，包括显示组件以及权利要求6所述的背光源组件，所述显示组件设置于所述背光源组件的出光侧，以将所述背光源组件出射的光线形成图像。

8.一种封装设备，其特征在于，包括封装框以及封装模板，所述封装框环绕所述封装模板的边缘并连接所述封装模板，所述封装模板其中一表面包括多个连续的弧面结构。

9.根据权利要求8所述的封装设备，其特征在于，还包括调节元件，所述调节元件设置于所述封装框上，所述调节元件能够驱使所述封装模板沿所述封装框的宽度方向移动，和/或，所述调节元件能够驱使所述封装框朝向靠近或远离所述封装模板的方向移动。

10.一种封装结构的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供基板与多个发光单元，多个所述发光单元呈阵列分布于所述基板上；

提供封装设备，所述封装设备包括封装模板与封装框，所述封装模板置于所述基板朝向所述发光单元的一侧，所述封装模板朝向所述基板的表面包括多个连续的弧面结构，所述封装框环绕所述基板及所述封装模板的边缘设置，所述封装框、所述基板以及所述封装模板围设形成一填充空间；

灌胶，向所述填充空间灌注封装胶，直至所述封装胶填充整个所述填充空间；

固化所述封装胶。