[发明专利]封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备在审

专利信息
申请号: 202011090276.5 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN112133693A 公开(公告)日: 2020-12-25
发明(设计)人: 温婷婷;廖经皓 申请(专利权)人: 业成科技(成都)有限公司;业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54
代理公司: 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 代理人: 杨冬梅;张行知
地址: 611730 四川*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 封装 结构 制造 方法 背光源 组件 电子设备 设备
【说明书】:

发明涉及一种封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备。封装结构,包括:基板;发光单元,设置于所述基板上;以及封装胶,设置于所述基板上并覆盖所述发光单元,所述封装胶背离所述基板的表面为出光面,所述出光面包括多个连续的弧面结构。上述封装结构,将所述封装胶的出光面设置为多个连续的弧面结构,相对于出光面为平面的情况而言,能够进而减小光线于出光面发生全反射的概率,提高封装结构的出光效率。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备。

背景技术

在显示技术领域,由于液晶显示屏本身不发光,液晶显示器通常需要配置有用于发光的背光源组件,例如LED背光源组件。传统的LED背光源组件通常包括封装结构以及扩散片、增亮膜等光学元件构成,LED通过封装胶封装形成封装结构,扩散片能够将封装结构出射的光线形成均匀光线,增亮膜能够提升背光源组件的出光效率。

然而,传统的封装结构,LED出射的部分光线会在封装胶表面损失,导致封装结构的出光效率低,进而影响背光源组件的出光效率。

发明内容

基于此,有必要针对传统的封装结构出光效率低的问题,提供一种封装结构及制造方法与背光源组件、电子设备、封装设备。

一种封装结构,包括:

基板;

发光单元,设置于所述基板上;以及

封装胶,设置于所述基板上并覆盖所述发光单元,所述封装胶背离所述基板的表面为出光面,所述出光面包括多个连续的弧面结构。

在其中一个实施例中,所述出光面包括多个连续的柱状面结构,多个连续的所述柱状面结构的延伸方向相同。

在其中一个实施例中,所述出光面包括多个连续的球形面结构。

在其中一个实施例中,多个连续的所述弧面结构的形状及朝向相同;和/或,

多个连续的所述弧面结构的几何中心至所述基板朝向所述封装胶的表面的垂直距离相等。

在其中一个实施例中,所述弧面结构的最大径向尺寸小于360nm。

一种背光源组件,包括上述任一实施例所述的封装结构。

一种电子设备,包括显示组件以及上述的背光源组件,所述显示组件设置于所述背光源组件的出光侧,以将所述背光源组件出射的光线形成图像。

一种封装设备,包括封装框以及封装模板,所述封装框环绕所述封装模板的边缘并连接所述封装模板,所述封装模板其中一表面包括多个连续的弧面结构。

在其中一个实施例中,所述封装设备还包括调节元件,所述调节元件设置于所述封装框上,所述调节元件能够驱使所述封装模板沿所述封装框的宽度方向移动,和/或,所述调节元件能够驱使所述封装框朝向靠近或远离所述封装模板的方向移动。

一种封装结构的制造方法,包括如下步骤:

提供基板与多个发光单元,多个所述发光单元呈阵列分布于所述基板上;

提供封装设备,所述封装设备包括封装模板与封装框,所述封装模板置于所述基板朝向所述发光单元的一侧,所述封装模板朝向所述基板的表面包括多个连续的弧面结构,所述封装框环绕所述基板及所述封装模板的边缘设置,所述封装框、所述基板以及所述封装模板围设形成一填充空间;

灌胶,向所述填充空间灌注封装胶,直至所述封装胶填充整个所述填充空间;

固化所述封装胶。

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