[发明专利]一种5G高频MPI材料钻孔方法

说明书

本发明公开了一种5G高频MPI材料钻孔方法，包括以下步骤：S1、采用激光对MPI压合工件进行圆形钻孔；S2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；减小所述振镜扫描速度和增大有效光斑直径，继续采用激光进行圆形钻孔；S3、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；调整所述振镜扫描速度和有效光斑直径至预定值，继续采用激光进行圆形钻孔；S4、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；调整振镜扫描速度和有效光斑直径，继续采用进行圆形钻孔；S5、重复步骤S2和S4，直至钻孔完成。本发明提供了一种5G高频MPI材料钻孔方法，其能够避免钻孔时发生内缩，保证孔型良好。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种5G高频MPI材料钻孔方法。

背景技术

在5G发展时代的到来，电子产品不仅迅速走向小型化和多功能化，更加突出的是信号传输急剧走向高频化发展，作为电子产品的基础部件印制板(PCB)必然要快速的向高密度化、高精细化的要求发展，所以对于该类产品孔质量的提高显得尤为重要。

高频MPI带胶材料是5G时代PCB板的基础材料，在加工中需要对其进行钻孔。目前的钻孔方法有：

1、机械钻孔，机械钻孔属于接触式加工，主要是高转速钻机带动钻刀在一定落速下钻穿线路板，具有加工效率高、通孔孔型好、加工成本低的特点。但是，机械钻孔受限于加工方式，只能加工通孔，无法加工盲孔，一般只能加工大于100μm的通孔。

2、红外(CO2)激光钻孔，红外(CO2)激光钻孔属于非接触式加工，其原理是光热烧蚀原理，钻孔过程是板面吸收CO2激光后产生能量转换，当温度升高到熔点以上后，进行溶化、蒸发、等离子体喷溅形成微孔，具有加工质量好、加工效率高等特点。但是，红外(CO2)激光钻孔，由于铜箔表面反射率高，无法直接加工盲孔，需要通过开窗处理或者表面棕榈化处理，由于红外激光钻孔是采用热烧蚀原理，所以完成的孔是上大下小的“倒锥形”孔。

3、紫外激光钻孔，紫外激光钻孔也是属于非接触式加工，因紫外光波长短、材料吸收率高、加工速度快、热影响区小、可聚焦的光斑尺寸小的特点，微加工时候容易获得较高的加工精度和质量。但是，由于现阶段使用的都是纳秒级别的短脉冲紫外激光，虽然属于“冷加工”类型，但是在加工高频产品的微孔时，仍然会产品热量堆积的现象，导致孔壁出现“热损伤”，尽管孔壁情况好于红外激光加工的效果，但是仍然满足不了日益严格的孔壁质量要求。

现阶段使用以往的常规钻孔方法已经不能满足质量要求，特别是胶内缩严重和孔型质量差已经成为阻碍整个孔金属化质量提升的关键部分。

因此，需要一种新的技术以给高频MPI带胶材料进行钻孔，避免内缩，保证孔型良好。

发明内容

为解决现有技术中的上述问题，本发明提供了一种5G高频MPI材料钻孔方法，其能够避免钻孔时发生内缩，保证孔型良好。

本发明采用了以下技术方案：

一种5G高频MPI材料钻孔方法，包括以下步骤：

S1、采用激光在预设焦距下按预设轨迹采用预定的振镜扫描速度和有效光斑直径对MPI压合工件进行圆形钻孔；

S2、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；减小所述振镜扫描速度和增大有效光斑直径，继续采用激光在下移后的焦距下按预设轨迹对所述MPI压合工件进行圆形钻孔；

S3、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；调整所述振镜扫描速度和有效光斑直径至预定值，继续采用激光在下移后的焦距下按预设轨迹对所述MPI压合工件进行圆形钻孔；

S4、将焦距下移一微距离，焦距下移过程中暂停激光钻孔；调整振镜扫描速度和有效光斑直径，使其小于S2中的振镜扫描速度和大于S2中的有效光斑直径，继续采用激光在下移后的焦距下按预设轨迹对所述MPI压合工件进行圆形钻孔；