[发明专利]一种柔性线路板制备方法及其制备的柔性线路板和该柔性线路板的应用

权利要求书

1.一种柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：

(1)在聚合物表面进行高能离子束沉积获得第一杂化层；

(2)在第一杂化层表面通过气相沉积获得氧化层；

(3)在氧化层表面进行高能离子束沉积获得第二杂化层；

(4)在第二杂化层表面进行低能离子束沉积获得金属层。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述氧化层的氧化物为SiO₂、AlO₂、ZrO₂中一种或者多种组合，表面电阻率大于10¹⁰Ωm。

3.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述氧化层的厚度为10-100nm，粗糙度不高于0.5μm。

4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于，所述气相沉积为电子束真空沉积，工作压强为(0.0001-0.005)Pa，工作温度为20-200℃，工作功率为6-20kW。

5.根据权利要求1或4所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(4)中金属层的沉积电压为15V-50V，沉积电流为40-120A，束流强度为0.5-5A，沉积厚度为2-5μm。

6.根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述金属层包括第一金属层和第二金属层，所述第一金属层的金属为Ti、Ni、Cr、Ag中的一种，厚度为10-100nm，所述第二金属层的金属为Cu，厚度为200nm-5μm。

7.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(1)和步骤(3)中高能离子束的离子束能量为2-12keV，处理剂量为1*10¹⁴-1*10¹⁸ions/cm²，真空度1*10^-5-5*10^-3Pa，靶材为金属或金属-非金属合金靶材。

8.一种柔性线路板，其特征在于，根据权利要求1-7任一项所述的制备方法制备而成。

9.根据权利要求8所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板为基材形成的25μm*25μm的线宽线距的线路在电压50-100V下50h无明显枝状晶形成，不形成短路。

10.根据权利要求1-7任一项所述的制备方法制备而成柔性线路板的应用。