[发明专利]一种柔性线路板制备方法及其制备的柔性线路板和该柔性线路板的应用

说明书

本发明属于5G电子材料制备领域，具体涉及一种柔性线路板制备方法及其制备的柔性线路板和该柔性线路板的应用。本发明制备方法包括以下制备步骤：(1)在聚合物表面进行高能离子束沉积获得第一杂化层；(2)在第一杂化层表面通过气相沉积获得氧化层；(3)在氧化层表面进行高能离子束沉积获得第二杂化层；(4)在第二杂化层表面进行低能离子束沉积获得金属层。本发明使用了高能离子束形成杂化层，有效解决聚合物与氧化物、氧化物与金属层之间结合力的问题。本发明制备的线路板，具有粗糙度低，致密性好，缺陷少的优点，减少电迁移过程中断线及晶须生长等过程的发生。

技术领域

本发明属于5G电子材料制备领域，具体涉及一种柔性线路板制备方法及其制备的柔性线路板和该柔性线路板的应用。

背景技术

5G通讯针对线路板在高频、低传输损耗、高密度、高集成化等方面提出了迫切的需求。MPI高频挠性覆铜板主要应用在高频信号传输的FPC天线板上，终端运用于5G手机、物联网、智能家居、无人驾驶、VR技术等。挠性覆铜板(FCCL)是挠性线路板(FPC)的基板，而现有单面或双面的无胶FCCL主要制备技术为制备工艺有涂布法、压合法及溅镀法三种。压合法通过增加铜箔的粗糙度来提高与树脂之间的结合力，粗糙度的增加会导致严重的传输损耗。难以突破压延铜箔厚度极限，减薄法制备的铜箔均匀性差，成本高。涂布法也同样存在减薄铜箔的成本高，而且无法实现在超薄铜箔上直接进行涂覆。溅镀法制备的铜箔结合力普遍偏低。

因此，现有的制备方法所制备覆铜板刻蚀出来的线路板存在剥离强度低，窄线宽线距电路板的制备会出现电迁移的现象，从而引起电路的失效。未来智能终端和电动汽车等领域的高密度集成电路柔性封装基板需求将会拥有更广阔的空间。目前有超薄、高密度、高集成化的高端的柔性线路板制作技术还掌握在国外巨头手中，而实现5G等高端应用的集成电路高端覆铜板生产的瓶颈技术严重制约了我国在集成电路柔性封装领域的发展。

发明内容

本发明目的是针对现有技术的不足，提供一种柔性线路板，利用离子束技术，通过高能离子束系统进行表面清洗、破坏表面聚合物键连接，实现聚合物与金属离子的纳米级深度的充分混合杂化，解决聚合物与氧化物涂层之间的结合力。本发明的详细技术方案如下所述。

一种柔性线路板的制备方法，包括以下制备步骤：

(1)在聚合物表面进行高能离子束沉积获得第一杂化层；

(2)在第一杂化层表面通过气相沉积获得氧化层；

(3)在氧化层表面进行高能离子束沉积获得第二杂化层；

(4)在第二杂化层表面进行低能离子束沉积获得金属层。

本发明中，离子能量小于等于5keV为低能离子束，大于5keV为高能离子束。

作为优选，所述氧化层的氧化物为SiO₂、AlO₂、ZrO₂中一种或者多种组合，表面电阻率大于10¹⁰Ωm。

作为优选，所述氧化层的厚度为10-100nm，粗糙度不高于0.5μm。

作为优选，所述气相沉积为电子束真空沉积，工作压强为(0.0001-0.005)Pa，工作温度为20-200℃，工作功率为6-20kW。

作为优选，所述步骤(4)中金属层的沉积电压为15V-50V，沉积电流为40-120A，束流强度为0.5-5A，沉积厚度为2-5μm。

作为优选，所述金属层包括第一金属层和第二金属层，所述第一层的金属为Ti、Ni、Cr、Ag中的一种，厚度为10-100nm，所述第二金属层的金属为Cu，厚度为200nm-5μm。