[发明专利]一种轻质宽温域层状约束阻尼降噪型材及制备方法

权利要求书

1.一种轻质宽温域层状约束阻尼降噪型材，包括铝板或铝型材，其特征在于：

在所述铝板或铝型材的上表面和下表面分别粘附有IIR/EP层状约束阻尼结构；

所述层状约束阻尼结构包含N层，由IIR层和EP层构成，N为大于等于4的偶数。

2.根据权利要求1所述的轻质宽温域层状约束阻尼降噪型材，其特征在于，N＝8。

3.根据权利要求2所述的轻质宽温域层状约束阻尼降噪型材，其特征在于：

在所述铝板或铝型材的上表面粘附第一IIR层，在所述第一IIR层上面复合第一EP层；

在所述第一EP层上面复合第二IIR层，在所述第二IIR层上面复合第二EP层；

在所述第二EP层上面复合第三IIR层，在所述第三IIR层上面复合第三EP层；

在所述第三EP层上面复合第四IIR层，在所述第四IIR层上面复合第四EP层。

4.根据权利要求2或3所述的轻质宽温域层状约束阻尼降噪型材，其特征在于：

在所述铝板或铝型材的下表面粘附第五IIR层，在所述第五IIR层下面复合第五EP层；

在所述第五EP层下面复合第六IIR层，在所述第六IIR层下面复合第六EP层；

在所述第六EP层下面复合第七IIR层，在所述第七IIR层下面复合第七EP层；

在所述第七EP层下面复合第八IIR层，在所述第八IIR层下面复合第八EP层。

5.根据权利要求1所述的轻质宽温域层状约束阻尼降噪型材，其特征在于，所述IIR层和所述EP层的层厚比为1～3：1～3。

6.根据权利要求1所述的轻质宽温域层状约束阻尼降噪型材，其特征在于，所述IIR/EP层状约束阻尼结构的总厚度为2～5mm。

7.一种轻质宽温域层状约束阻尼降噪型材的制备方法，其特征在于：

步骤一、利用混炼机对含量为100phr的IIR生胶进行破碎达第一预设时间；

步骤二、在所述混炼机中加入含量为100～300phr的PIB、HDCPD和CaCO₃，在第一预设温度下与经过破碎的IIR生胶进行混炼达第二预设时间；

步骤三、将所述经过混炼之后的IIR置于热压成型机上以第一预设条件热压第三预设时间；

步骤四、将经过步骤三热压处理后的IIR以第二预设条件进行冷压处理；

步骤五、对步骤四冷处理后得到的IIR进行剪切，得到单层结构的IIR；

步骤六、利用IIR的自粘性，制备N层IIR/EP层状约束阻尼结构，N为大于等于4的偶数；

步骤七、将步骤六制备的N层IIR/EP层状约束阻尼结构粘贴到型材上，得到轻质宽温域层状约束阻尼降噪型材。

8.根据权利要求6所述的轻质宽温域层状约束阻尼降噪型材的制备方法，其特征在于，在步骤一之前将混炼机按照第三预设条件进行预热。

9.根据权利要求7或8所述的轻质宽温域层状约束阻尼降噪型材的制备方法，其特征在于，所述N层IIR/EP层状约束阻尼结构包括8层IIR/EP。

10.根据权利要求7或8所述的轻质宽温域层状约束阻尼降噪型材的制备方法，其特征在于，所述N层的IIR/EP层状约束阻尼结构的总厚度为2～5mm，所述IIR层和所述EP层的层厚比为1～3：1～3。