[发明专利]一种非晶带材的检测装置及方法在审
| 申请号： | 202011097654.2 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN114371433A | 公开（公告）日： | 2022-04-19 |
| 发明（设计）人： | 夏满龙;董强 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | G01R33/12 | 分类号： | G01R33/12 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 肖华 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 非晶带材 检测 装置 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种非晶带材的检测装置，其特征在于，具备
磁轭，其具有与所述非晶带材接触的接触部；
磁化部，其缠绕在所述磁轭上，对所述非晶带材施加磁场；以及
检测部，其被设置于靠近所述非晶带材的表面的位置，并检测所述磁场中的所述非晶带材的磁场强度。
2.如权利要求1所述的非晶带材的检测装置，其特征在于，
所述检测部被设置于靠近所述非晶带材的所述磁轭的一侧的表面的位置，经由支承部固定在所述磁轭上。
3.如权利要求1所述的非晶带材的检测装置，其特征在于，
所述检测部为H线圈或者AMR传感器。
4.如权利要求1-3中的任一项所述的非晶带材的检测装置，其特征在于，
所述检测部与所述非晶带材的表面不接触。
5.一种非晶带材的检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
将磁化部卷绕在磁轭上，并经由支承部将检测部固定在所述磁轭上，使所述检测部位于所述非晶带材的靠近所述磁轭一侧的表面，
使所述磁轭的接触部与所述非晶带材接触，通过所述磁化部对非晶带材施加磁场，并通过所述检测部检测所述磁场中的所述非晶带材的磁场强度，从而获得所述非晶带材的磁性能。
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