[发明专利]复合板材及其制备方法、壳体组件和电子设备

权利要求书

1.一种复合板材，其特征在于，包括：

塑胶基材，所述塑胶基材的透光率大于等于90％；

超薄玻璃，所述超薄玻璃设置在所述塑胶基材的一个表面上。

2.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于，所述塑胶基材包括平面和设置在所述平面边缘的侧面，所述侧面的厚度大于所述平面的厚度，且所述超薄玻璃设置在所述塑胶基材的凸面上。

3.根据权利要求1或2所述的复合板材，其特征在于，所述超薄玻璃的厚度为30μm～300μm。

4.根据权利要求2所述的复合板材，其特征在于，所述平面的厚度为0.55～0.8mm，所述侧面的厚度为1.5～2.5mm。

5.根据权利要求1或2所述的复合板材，其特征在于，所述塑胶基材的材料为聚酰胺、透明聚酰亚胺、亚克力、聚碳酸酯、聚砜、聚醚砜、环烯烃共聚物、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚丙烯酸酯中的至少之一。

6.根据权利要求1或2所述的复合板材，其特征在于，所述超薄玻璃为超薄铝硅玻璃、超薄钠钙玻璃或超薄微晶玻璃。

7.根据权利要求1或2所述的复合板材，其特征在于，还包括：

粘结层，所述粘结层设置在所述塑胶基材和所述超薄玻璃之间。

8.一种制备权利要求1～7中任一项所述的复合板材的方法，其特征在于，包括：

通过浇铸或注塑的方法形成塑胶基材，所述塑胶基材的透光率大于等于90％；

在所述塑胶基材的一个表面贴合超薄玻璃，以便得到所述复合板材。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述贴合是通过以下方法之一实现的：

在所述塑胶基材的一个表面涂覆透明胶，然后通过所述透明胶与所述超薄玻璃粘结贴合；或

将所述超薄玻璃预先放置在用于形成所述塑胶基材的模具中，然后再在所述模具中通过所述浇铸或所述注塑形成所述塑胶基材，同时实现所述塑胶基材与所述超薄玻璃之间的贴合。

10.一种壳体组件，其特征在于，所述壳体组件的至少一部分由权利要求1～7中的所述复合板材形成。

11.根据权利要求10所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体组件为2.5D或3D结构，其中，所述复合板材的侧面构成所述壳体组件的中框。

12.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求10或11所述的壳体组件；

显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，且所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间，其中，所述壳体组件的超薄玻璃远离所述显示屏组件设置；以及

主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。