[发明专利]复合板材及其制备方法、壳体组件和电子设备

说明书

本申请提供了复合板材及其制备方法、壳体组件和电子设备。该复合板材包括：塑胶基材，所述塑胶基材的透光率大于等于90％；及超薄玻璃，所述超薄玻璃设置在所述塑胶基材的一个表面上。由此，通过在塑胶基材的一个表面上设置超薄玻璃，可以在复合板材的外观面(超薄玻璃远离塑胶基材的表面)实现玻璃的质感，如此可以用复合板材代替玻璃板材，可以避免热弯成型的工艺步骤，进而可以降低制作成本以及缩短工艺时长。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体的，涉及复合板材及其制备方法、壳体组件和电子设备。

背景技术

目前针对玻璃板材，尤其是2.5D或3D结构的玻璃板材，需要通过热弯成型甚至两次热弯才可得到，而热弯需要高温高压，工艺较难。而且针对不等厚的2.5D或3D结构的玻璃基材，在热完成型之后还需要CNC加工、抛光、强化等工艺，在上述工艺中，不仅工艺时长较长，而且工艺难度较大，制作成本较高。

发明内容

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本申请的一个目的在于提出一种复合板材，该复合板材的制作成本较低、具有玻璃的质感和通透感。

在本申请的一个方面，本申请提供了一种复合板材。根据本申请的实施例，该复合板材包括：塑胶基材，所述塑胶基材的透光率大于等于90％；及超薄玻璃，所述超薄玻璃设置在所述塑胶基材的一个表面上。由此，通过在塑胶基材的一个表面上设置超薄玻璃，再者塑胶基材的透光率较高，所以本申请的复合板材具有较佳的玻璃的质感和通透性，如此可以用复合板材代替玻璃板材；而且在制备工艺中可以避免热弯成型的工艺步骤，进而可以降低制作成本以及缩短工艺时长；再者，相比采用纯玻璃作为板材，本申请的复合板材的整体厚度可以做得比较薄，不仅可以具有玻璃的质感和通透性，而且由于塑胶基材的设置，还可以更进一步的提高复合板材的强度。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种制备前面所述的复合板材的方法。根据本申请的实施例，制备复合板材的方法包括：通过浇铸或注塑的方法形成塑胶基材，所述塑胶基材的透光率大于等于90％；在所述塑胶基材的一个表面贴合超薄玻璃，以便得到所述复合板材。由此，通过上述方法制备的复合板材的外观面具有(超薄玻璃远离塑胶基材的表面)较佳的玻璃的质感和通透性，如此可以用复合板材代替玻璃板材，可以在制备工艺中避免热弯成型的工艺步骤，进而可以降低制作成本以及缩短工艺时长；再者，相比采用纯玻璃作为板材，本申请的复合板材的整体厚度可以做得比较薄，不仅可以具有玻璃的质感和通透性，而且由于塑胶基材的设置，还可以更进一步的提高复合板材的强度。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种壳体组件。根据本申请的实施例，所述壳体组件的至少一部分由前面所述复合板材形成。由此，该壳体组件的外观具有玻璃的质感和通透性，而且制作成本较低、工艺时长较短。本领域技术人员可以理解，该壳体组件具有前面所述的复合板材的所有特征和优点，在此不再过多的赘述。

在本申请的另一方面，本申请提供了一种电子设备。根据本申请的实施例，电子设备包括：前面所述的壳体组件；显示屏组件，所述显示屏组件与所述壳体组件相连，且所述显示屏组件和所述壳体组件之间限定出安装空间，其中，所述壳体组件的超薄玻璃远离所述显示屏组件设置；以及主板，所述主板设置在所述安装空间内且与所述显示屏组件电连接。由此，该电子设备的壳体组件的外观具有较佳的玻璃质感以及玻璃的通透感，而且成本较低。本领域技术人员可以理解，该电子设备具有前面所述的壳体组件的所有特征和优点，在此不再过多的赘述。

附图说明

图1是本申请一个实施例中复合板材的结构示意图；

图2是本申请另一个实施例中塑胶基材的结构示意图；

图3是本申请又一个实施例中复合板材的结构示意图；

图4是本申请一个实施例中电子设备的结构示意图。

具体实施方式